2024年7月4日，晶合集成披露接待調研公告，公司於7月2日接待APG ASSET MANAGEMENT、ASPEX MANAGEMENT、BALYASNY ASSET MANAGEMENT、BLUECREST CAPITAL MANAGEMENT LLP、BOSTON PARTNERS等36家機構調研。
公告顯示，晶合集成參與本次接待的人員共4人，爲董事、董事會秘書、財務負責人、副總經理朱才偉，企業規劃協理室協理黎翠綾，企業規劃室部經理黃凱全，證券事務代表曹宗野。調研接待地點爲公司會議室。
據了解，晶合集成在2023年的產品結構中，DDIC的營收佔比約爲85%，CIS和PMIC各佔6%。由於DDIC市場需求復甦明顯，預計2024年上半年DDIC營收佔比將下降，CIS佔比上升。公司正在研發28nm產品，並計劃根據市場需求推出其他產品，持續優化產品結構。2024年，公司計劃擴產3-5萬片/月，主要涵蓋55nm、40nm製程節點，以高階CIS爲擴產主要方向。同時，公司將根據市場需求逐步擴充OLED顯示驅動芯片產能，並拓展汽車芯片市場。
據了解，晶合集成2023年的研發費用較2022年增長約23%，主要原因是公司持續加大研發投入。預計2024年研發費用將繼續上升。目前，公司的生產經營情況正常，訂單充足，產能處於滿載狀態。預計2024年第三季度產能將繼續維持滿載。
據了解，晶合集成在產品結構、產能規劃和研發投入方面都進行了積極的調整和優化。公司將根據市場需求推出新產品，持續優化產品結構；計劃擴產以滿足市場需求，特別是高階CIS和OLED顯示驅動芯片；並加大研發投入，以支持技術創新和產品開發。同時，公司將積極拓展汽車芯片等新興市場，以實現業務的多元化發展。
調研詳情如下：
問題1、公司目前的產品結構如何?未來計劃如何調整其產品結構和市場策略?
答覆:公司2023年的產品結構中DDIC的營收佔比約爲85%,CIS約爲6%、PMIC約爲6%,DDIC佔比較高的原因在於2023年DDIC市場需求復甦相對較爲明顯,預計2024年上半年DDIC營收佔比有所下降,CIS有所上升。目前40nm高壓OLED已實現小批量試產,55nm中高階單芯片及堆棧式圖像傳感器芯片已批量生產,28nm產品正在研發當中,未來將根據市場需求推出其他產品,持續優化產品結構。
問題2、根據公司之前的披露信息“公司目前產能處於滿載狀態,2024年計劃擴產3-5萬片/月”,請問這個擴產計劃產品分佈如何?以及未來市場拓展的主要方向中汽車芯片佔比約有多少?
答覆:公司2024年計劃擴產3-5萬片/月,製程節點主要涵蓋55nm、40nm,公司將以高階CIS爲2024年度擴產主要方向。鑑於目前OLED在小尺寸面板的不斷滲透,公司將依據市場需求逐步擴充OLED顯示驅動芯片產能。目前公司已有部分DDIC芯片應用於汽車,汽車芯片也是未來市場拓展的主力,具體的比例要結合市場需求和公司產品開發進度綜合來看。
問題3、2024年公司研發費用預計多少?
答覆:2023年研發費用較2022年增長約23%,主要系公司持續加大研發投入所致,預計2024年研發費用將有所上升。
問題4、二季度的生產經營形勢如何?之前有提到公司目前產能處於滿載狀態,請問三季度產能是否可以持續滿載狀態?
答覆:目前公司的生產經營情況正常,訂單充足,產能仍處於滿載狀態,預計2024年第三季度產能將繼續維持滿載。