證券之星消息，2024年7月4日晶合集成（688249）發佈公告稱APG ASSET MANAGEMENT、GREENWOODS ASSET MGMT LTD、HEL VED CAPITAL MANAGEMENT LIMITED、INVESCO GLOBAL、MANULIFE ASSET MANAGEMENT、MILLENNIUM PARTNERS、NEUBERGER BERMAN ASIA LIMITED、OPTIMAS CAPITAL LIMITED、PLEIAD INVESTMENT ADVISORS LIMITED、SB SCHONFELD FUND ADVISORS LLC、SCHRODER INVEST MGT、ASPEX MANAGEMENT、TEMPLETON EMERGING MARKETS GROUP、UG INVESTMENT ADVISERS LTD、WELLINGTON MGT CO LLP、瑞銀資管、華鑫證券、安徽國元信託有限責任公司、申萬宏源、建信保險資產管理有限公司、上海原點資產管理有限公司、申萬宏源 FICC 固收、BALYASNY ASSET MANAGEMENT、幸福人壽保險股份有限公司、長江證券股份有限公司、南土資產、光大保德信、國新投資、上海晨燕資產管理中心、正奇控股、BLUECREST CAPITAL MANAGEMENT LLP、BOSTON PARTNERS、D E SHAW AND COMPANY INCORPORATED、ESTUARY CAPITAL MANAGEMENT, LP、GOLDMAN SACHS ASSET MANAGEMENT、GRAND ALLIANCE ASSET MANAGEMENT LIMITED於2024年7月2日調研我司。
具體內容如下：
問：公司目前的產品結構如何？未來計劃如何調整其產品結構和市場策略？
答：復公司 2023 年的產品結構中 DDIC 的營收佔比約爲85%，CIS 約爲 6%、PMIC 約爲 6%，DDIC 佔比較高的原因在於 2023 年 DDIC 市場需求復甦相對較爲明顯，預計 2024 年上半年 DDIC 營收佔比有所下降，CIS 有所上升。目前 40nm 高壓 OLED 已實現小批量試產，55nm 中高階單芯片及堆棧式圖像傳感器芯片已批量生產，28nm產品正在研發當中，未來將根據市場需求推出其他產品，持續優化產品結構。
問題 2、根據公司之前的披露信息“公司目前產能處於滿載狀態，2024 年計劃擴產 3-5 萬片/月”，請問這個擴產計劃產品分佈如何？以及未來市場拓展的主要方向中汽車芯片佔比約有多少？復公司 2024 年計劃擴產 3-5 萬片/月，製程節點主要涵蓋 55nm、40nm，公司將以高階 CIS 爲 2024 年度擴產主要方向。鑑於目前 OLED 在小尺寸面板的不斷滲透，公司將依據市場需求逐步擴充 OLED 顯示驅動芯片產能。目前公司已有部分 DDIC 芯片應用於汽車，汽車芯片也是未來市場拓展的主力，具體的比例要結合市場需求和公司產品開發進度綜合來看。問題 3、2024 年公司研發費用預計多少？復2023 年研發費用較 2022 年增長約 23%，主要系公司持續加大研發投入所致，預計 2024 年研發費用將有所上升。問題 4、二季度的生產經營形勢如何？之前有提到公司目前產能處於滿載狀態，請問三季度產能是否可以持續滿載狀態？複目前公司的生產經營情況正常，訂單充足，產能仍處於滿載狀態，預計 2024 年第三季度產能將繼續維持滿載。晶合集成（688249）主營業務：12英寸晶圓代工業務。
晶合集成2024年一季報顯示，公司主營收入22.28億元，同比上升104.44%；歸母淨利潤7925.88萬元，同比上升123.98%；扣非淨利潤5730.97萬元，同比上升114.87%；負債率53.79%，投資收益1986.74萬元，財務費用8668.89萬元，毛利率24.99%。
該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級5家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲18.48。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出8743.06萬，融資餘額減少；融券淨流入393.66萬，融券餘額增加。
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