①消息稱索路思高端材料已獲得英偉達最終量產許可； ②HVLP銅箔具備低信號損耗的特性，它不僅用於AI加速器，還用於5G通信設備和網絡基板材料，以實現高效信號傳輸； ③國內銅箔產業鏈公司對HVLP銅箔的關注處於初期階段。
《科創板日報》7月2日訊（記者 邱思雨 編輯 宋子喬） 一則消息讓HVLP銅箔進入投資者視野，據稱英偉達的核心CCL供應商已採用。
據韓聯社7月1日報道，業內消息稱，韓國銅箔材料供應商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已獲得英偉達最終量產許可，將向韓國覆銅板（CCL）製造商斗山電子供應HVLP銅箔，其將搭載在英偉達計劃今年上市的新一代AI加速器上。
HVLP銅箔是一種表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端銅箔，全稱爲高頻超低輪廓銅箔，具有硬度高、粗化面平滑、熱穩定性好、厚度均勻等優勢，可最大限度地減少電子產品中的信號損失。由於其低信號損耗的特性，它不僅用於AI加速器，還用於5G通信設備和網絡基板材料，以實現高效信號傳輸。
索路思高端材料的首席執行官Kwak Geun-man表示：“我們的HVLP銅箔在AI加速器市場首次實現量產是一項偉大的成就，該市場自ChatGPT出現以來一直在快速增長，”他補充道，“除了此次獲得量產批准的‘N公司’之外，我們還獲得了‘A公司’下一代AI加速器用銅箔的產品批准，性能測試也在進行中。最終，我們的目標是向三個北美GPU公司供應此銅箔。”
CCL是PCB製造的上游核心材料，是將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，擔負着PCB導電、絕緣、支撐三大功能。
斗山電子在去年成爲英偉達的CCL供應商，而索路思高端材料曾經是斗山電子的子公司，於2019年10月分拆出來。消費電子分析師郭明錤此前指出，斗山電子與臺光電目前是英偉達AI服務器的CCL供應商，供應比重分別約90~95%與5~10%。預期2024年臺光電、斗山電子與生益科技的供應比重分別爲60~65%、20~25%與10~15%。
索路思高端材料目前在韓國上市，受上述消息影響，該公司7月1日股價一度漲超27%，不過該股今日（7月2日）跌超11%。
索路思高端材料7月2日股價走勢
國內相關公司股價在今日（7月2日）“聞風而動”。玻纖布（CCL的上游原材料之一）供應商宏和科技率先漲停，斗山電子爲其客戶；HVLP銅箔供應商銅冠銅箔在午後迅速拉漲，截至收盤漲11.88%。
宏和科技7月2日股價走勢
銅冠銅箔7月2日股價走勢
▌國內產業鏈關注度較低 極少數公司可生產 多公司“不太了解”
高端CCL的需求量隨着AI服務器需求的增加而增加。郭明錤此前表示，AI服務器的CCL的用量約爲傳統服務器的8倍左右。英偉達AI服務器預計在2024年下半年升級至B100加速卡規格後，CCL用量還會進一步提升。
聚焦到HVLP銅箔這一材料方案。我國HVLP銅箔行業起步較晚，加之其核心技術長期被日韓等海外龍頭企業壟斷，該產品主要爲進口。
《科創板日報》記者今日（7月2日）以投資者身份致電銅冠銅箔證券辦，其工作人員表示，公司是國內唯一能批量出貨HVLP銅箔的廠商。目前HVLP銅箔處於產量爬坡階段，6月交貨超100噸，客戶需求緩步增長。客戶包括南亞新材、臺光電、臺燿科技等，其中部分客戶供貨給英偉達。
逸豪新材回應《科創板日報》稱，其HVLP銅箔的產品參數非常成熟，已有客戶下訂單，公司已送樣，產品目前處於測試驗證階段。不過該公司也表示，HVLP銅箔目前仍處於國產化替代階段，耗時具有不確定性。
總體而言，國內銅箔產業鏈公司對HVLP銅箔的關注處於初期階段。
興森科技相關人士回應《科創板日報》記者稱，目前對HVLP銅箔的採購佔比較小，主要因爲HVLP銅箔應用領域在6G通訊等，尚未發展起來。生益科技和滬電股份工作人員均表示不太了解HVLP銅箔，其中生益科技也已切入英偉達CCL供應鏈。