7月1日,滬深兩融數據顯示,金道科技獲融資買入額0.21億元,居兩市第501位,當日融資償還額0.18億元,淨買入286.44萬元。
最近三個交易日,27日-1日,金道科技分別獲融資買入0.23億元、0.28億元、0.21億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨賣出0.00萬股。
7月1日,滬深兩融數據顯示,金道科技獲融資買入額0.21億元,居兩市第501位,當日融資償還額0.18億元,淨買入286.44萬元。
最近三個交易日,27日-1日,金道科技分別獲融資買入0.23億元、0.28億元、0.21億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨賣出0.00萬股。
譯文內容由第三人軟體翻譯。