來源：硬AI
作者：張逸凡
AI需求究竟能不能繼續超預期，一直是市場最關注的點。
$阿斯麥 (ASML.US)$、$台積電 (TSM.US)$、$英偉達 (NVDA.US)$算是AI產業鏈的上中下游，任何一家的數據變化都讓投資者們的心砰砰直跳。
今天，《經濟日報》報道，由於2nm製程需求強勁，台積電2025年資本支出有望達到320億美元至360億美元。相比於今年4月法說會上提到的 “2024年資本指出預計將介於280億至320億美元之間“，上調了約40億美金。
台積電的超預期上調資本開支，市場自然而然想到ASML業績是不是要上調了。
無獨有偶，上週末，大摩發佈了一篇報告，詳細論述了ASML今年的業績能否超預期的三大變量：
1）台積電在ASML訂單情況；
2）HBM需求，三星、美光、海力士在ASML的訂單情況；
3）中國市場的情況，收入佔比高（24Q1，中國地區收入佔ASML的比例是49%）；
對於ASML來說，不止是台積電帶來了好消息，海力士也在本週上調了HBM的產能規劃。
一下子兩個催化因素到來，ASML股東是不是要開心了？我們具體來看。
1、台積電
《經濟日報》今日報道，由於2nm製程需求強勁，台積電2025年資本支出有望達到320億美元至360億美元。相比於今年4月法說會上提到的 “2024年資本指出預計將介於280億至320億美元之間“，上調了約40億美金。
40億美金約可購買22臺ASML EUV設備（單臺EUV約1.73億歐元）。
EUV光刻機主要用於3nm/2nm產線的建設。
此前臺積電法說會透露2024、2025已經分別下單30臺、35臺EUV設備。這次上調資本開支，或將提升EUV設備的採購數量，ASML或受益。
不過，需要注意的是，台積電對此次上調資本開支的市場傳聞表示不評論，並強調有關2nm和資本支出的進展以今年4月份的法說會內容爲主。
2、HBM拉動
6月30日，SK Hynix宣佈了將投資103萬億韓元（約合747億美元），計劃在2028年之前進一步加強其面向人工智能存儲芯片業務。
據報道，其中約80%（即82萬億韓元）的投資將用於發展高帶寬內存（HBM）芯片，以推動與AI芯片發展的配合。
正如大摩在近日的報告中預測的那樣，HBM的大幅擴產，2024年美光、三星、海力士將加大訂單需求，從而推動ASML業績的增長。其中，海力士將繼續作爲HBM3和HBM3E的主導供應商，並在未來2-3年內保持50%以上的整體HBM市場份額。
此前，大摩在測算中假設24-26年，海力士資本開支是每年17萬億韓元。此次宣佈2024年-2028年資本支出103萬億韓元，相當於每年開支在25萬億韓元，相信會進一步提升上游廠商的訂單。
3、High NA EUV光刻機
不過，ASML也有一些新品上的風險。
對於下一代新品光刻機High NA EUV，大摩預測，ASML最快於2028年批量出貨，這比之前預期的要晚。
去年12月，ASML向英特爾交付了全球首臺High NA EUV光刻機設備，該設備可用於建設最先進的A10製程產線（目前的EUV設備主要是用於2/3nm製程），目前英特爾的進展也不順利。
大摩預測，台積電不太可能在其 A10 節點之前大規模採用 ASML 的 High-NA 技術，預計該節點將在 2028 年開始量產。
編輯/jayden