證券之星消息，根據企查查數據顯示新宙邦（300037）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種電容器封裝材料及其製備方法、電容器”，專利申請號爲CN202410312924.9，授權日爲2024年6月28日。
專利摘要：爲克服現有電容器封裝材料中橡膠層和樹脂板之間存在應力不均勻和粘接強度不足的問題，本發明提供了一種電容器封裝材料的製備方法，包括以下操作步驟：橡膠層的製備：將未經過硫化處理的第二橡膠擠出塗布在經過苯基過氧化物硫化劑硫化處理的第一橡膠表面複合形成橡膠層；電容器封裝材料的製備：將橡膠層覆蓋於樹脂板上，且第二橡膠與樹脂板直接接觸，熱壓成型得到電容器封裝材料。同時，本發明還公開了上述製備方法制備得到的電容器封裝材料和電容器。本發明提供的電容器封裝材料的製備方法提高了橡膠層與樹脂板之間的粘結強度，有效增加了鋁電解電容器用封裝材料的韌性和平整度。
今年以來新宙邦新獲得專利授權15個，較去年同期減少了31.82%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了4.85億元，同比減9.7%。
數據來源：企查查
以上內容由證券之星根據公開信息整理，由算法生成（網信算備310104345710301240019號），與本站立場無關，如數據存在問題請聯繫我們。本文爲數據整理，不對您構成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。