證券之星消息，興森科技(002436)06月28日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：董秘您好.最近一些列政策支持吸引資金投資硬科技.公司有無打算繼續引進國家大基金或者國資委資金進行戰略投資.關於二季度業績.第二季度馬上就要結束.業績同步增長50%15號之前公佈業績預告.在市場背景不好的情況下公司二季度業績高於去年能否儘快公佈第二季度業績以維穩股價提振投資者信心.
興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司將緊密跟蹤國家政策動態，積極把握政策與行業帶來的機遇，以拓展標杆客戶和市場份額。公司根據相關規定履行信息披露義務，請您留意後續相關公告。感謝您的關注。
投資者：公司參與的“面向高性能芯片的高密度互聯封裝製造關鍵技術和設備”獲科技進步獎，請問是和hbm有關嗎？
興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！該項目圍繞高性能芯片的高密度互聯封裝製造的關鍵技術和設備攻關，與公司相關的技術和產品主要是IC封裝基板。公司的封裝基板產品包括CSP封裝基板和FCBGA封裝基板，可應用於存儲芯片、射頻芯片、應用處理器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片等領域。感謝您的關注。
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