6月27日，Counterpoint Research發佈一季度半導體、晶圓代工公司份額和智能手機AP份額。
智通財經APP獲悉，6月27日，Counterpoint Research發佈一季度半導體、晶圓代工公司份額和智能手機AP份額。半導體方面，在2024年第一季度，三星憑藉來自內存市場(尤其是生成式人工智能的 DDR5 和存儲)強勁的需求，在全球半導體市場排名第一。英偉達排名第二，連續一個季度實現收入增長 (19% 環比增長)，這得益於其在人工智能領域的統治地位，從而引發了數據中心細分市場的銷售熱潮。
英特爾在2024 年第一季度的收入環比下降了14%，原因是英特爾代工部門、Altera和Mobileye的需求乏力。
SK 海力士和美光也受益於強勁的內存市場，分別在該季度排名第四和第七，並實現了連續的收入增長。
高通和博通分別在該季度排名第五和第六，由於其核心業務乏力，均出現了個位數的環比收入下降。
2024年Q1晶圓代工公司的收入份額
晶圓代工收入份額
在 2024 年第一季度，晶圓代工行業表現喜憂參半，市場動態出現了一些值得注意的轉變。台積電憑藉強勁的人工智能加速器需求，超出市場預期。該公司提高了其數據中心人工智能收入預測，預計 2024 年將同比翻一番，並預計到 2028 年人工智能收入將實現 50% 的複合年增長率。儘管 CoWoS 產能不斷擴大，但仍不足以滿足激增的人工智能需求。三星代工維持第二的位置，儘管其收入因智能手機季節性因素而下降。華芯首次獲得第三名。聯電和格芯均看到消費和智能手機需求觸底，近期汽車需求前景黯淡。隨着渠道庫存趨於正常化和精簡化，強勁的人工智能需求和終端需求的溫和復甦跡象表明，該行業可能在 2024 年實現增長。
晶圓代工行業按技術節點劃分的收入份額
在 2024 年第一季度，晶圓代工行業的收入份額按技術節點劃分顯示出顯著變化，這受制於不同行業需求的差異。5/4nm 節點憑藉強勁的人工智能需求佔據主導地位，市場份額爲 26%。相比之下，3nm 節點經歷了下滑最明顯的跌幅，從第三位跌至第五位，市場份額爲 6%，這主要歸因於 iPhone 生產的淡季效應。7/6nm、28/22nm 和 16/14/12nm 節點的佔比也分別下降到 12%、8% 和 7%，這主要是因爲智能手機和 PC 市場出現季節性下滑。這些趨勢凸顯了晶圓代工行業當前的動態，即先進節點受益於人工智能驅動增長，而傳統節點則面臨來自週期性消費電子需求的挑戰。
2024年Q1全球智能手機AP市場份額
按出貨量劃分全球智能手機AP市場份額
聯發科以40% 的市場份額佔據主導地位。這一強勁表現得益於：5G SoC 需求的增長：隨着智能手機市場的 5G 普及，對相應芯片的需求水漲船高；天璣 9300 的成功發佈：聯發科推出的第三代旗艦 SoC 天璣 9300 取得了良好市場反響，助力其市場份額提升；聯發科在入門級 5G 芯片組領域具備優勢：得益於此，隨着 5G 技術向低端手機細分市場的滲透，聯發科的市場份額有望進一步增長。
高通憑藉驍龍8 Gen 3旗艦芯片的推出以及驍龍 8 Gen 2 成功打入中國智能手機廠商的供應鏈，在該季度拿下 23% 的市場份額。不過，由於三星 Galaxy S24 系列同時採用了高通和三星的芯片組，導致高通的部分市場份額被蠶食。
按收入劃分全球智能手機AP市場份額
高通憑藉36%的市場份額穩居第一。其強勁的表現主要得益於兩方面：一是高端智能手機市場對新發布的驍龍 8 Gen 3 芯片組的旺盛需求，二是驍龍 8 Gen 2 成功打入中國智能手機廠商的供應鏈。
蘋果以33%的份額位居第二，但由於季節性因素，其收入相比上個季度有所下降。
聯發科排名第三，市場份額爲 17%。儘管聯發科第一季度的收入也出現環比下滑(原因是季節性和 LTE SoC 出貨量的大幅下降)，但得益於 5G 需求的增長以及其第三代旗艦芯片天璣 9300 的成功量產，其全年的出貨量預計將保持增長態勢。