6月26日，滬深兩融數據顯示，晶方科技獲融資買入額1.46億元，居兩市第30位，當日融資償還額1.38億元，淨買入858.43萬元。
最近三個交易日，24日-26日，晶方科技分別獲融資買入2.12億元、1.59億元、1.46億元。
融券方面，當日融券賣出17.34萬股，淨賣出13.11萬股。
晶方科技获融资买入1.46亿元，居两市第30位
晶方科技獲融資買入1.46億元，居兩市第30位
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