來源：華爾街見聞
大摩認爲英偉達前景依然樂觀，AMD AI業務上行空間有限；內存市場供求疲軟，大部分增量供應分配給HBM。
隨着全球對高性能計算、人工智能和數據中心需求的不斷增長，半導體產業迅猛發展。其中，臺灣以其先進的技術和龐大的製造能力，成爲不可或缺的重要一環。
25日，摩根士丹利發佈最新研報，通過深入調研臺灣半導體供應鏈，詳細分析了市場的最新動態和未來趨勢，並總結出七個關鍵結論，爲投資者和市場提供了全新的洞察和分析。
1.英偉達的基本面前景依然樂觀
摩根士丹利的調研表明，$英偉達 (NVDA.US)$的需求前景依然強勁，H100的需求仍然驚人，H200的增長可見度逐漸提高。雖然H100的交貨時間很短，但這是產品轉換期間的自然現象，預計未來3-4個季度可見度將改善。儘管市場對英偉達的預期已部分反映在股價上，但其前景仍被看好。
2.AMD AI業務的上行空間有限
儘管$美國超微公司 (AMD.US)$的MI300在市場上表現良好，公司的指導目標是40億美元，但隨着供應鏈的增加，該公司需要爲更高目標做準備。雖然CoWoS供應鏈沒有放緩，但需求方面存在一些增長痛點，部分客戶的需求延遲。總體而言，AMD有望達到全年指導目標，但與英偉達的競爭壓力較大。
3.高帶寬內存（HBM）供應鏈持續進展
HBM3的供應情況有所改善，但HBM3e仍是關鍵瓶頸。初期SK海力士將成爲英偉達Blackwell GPU的主要供應商，$美光科技 (MU.US)$則推動H200的增長。中國大陸也在開發HBM2產能，未來可能進一步提升。
4.除高帶寬內存外，內存市場仍然疲軟，但定價良好
內存供應和需求狀態參差不齊，儘管大部分增量供應分配給HBM，但總體需求依然疲軟。然而，定價情緒較爲樂觀，企業級NAND價格將在第三季度上漲20%以上，消費類NAND價格將小幅上漲。
5.Windows on Arm反響不一
$高通 (QCOM.US)$的Nuvia產品作爲Windows on Arm的首個焦點，表現好壞參半。雖然性能指標令人印象深刻，但應用兼容性和系統成本仍存在問題。市場參與者需繼續推動零售和OEM激勵措施，以達到關鍵的應用開發者支持臨界點。
6.AI供應鏈產生一些有趣的影響
摩根士丹利認爲，$博通 (AVGO.US)$有機會在光學PAM4業務中佔據更大份額。此外，英偉達的Blackwell對測試強度的需求增加，可能表明未來ASIC的測試強度也會增加。
7.整體市場表現乏善可陳，碳化硅（SiC）領域存憂
除AI外的其他市場表現乏力，工業、汽車和FPGA恢復情況不佳。摩根士丹利對SiC的前景持謹慎態度，認爲中國大陸供應鏈繁榮，而這些晶圓是否符合汽車級標準仍有待觀察。
此外，研報還根據不同地區的市場情況，按4個區域劃分出結論：
美國
大摩繼續看好英偉達，認爲其走勢強於大盤，但鞏固近期漲幅仍需要時間。建議關注博通作爲AI領域的替代選擇。
$西部數據 (WDC.US)$公司仍是大摩的首選，雖然NAND數據點有些混合，但HDD業務將幫助其實現強勁週期。
模擬芯片領域有望在第二季度觸底反彈，$亞德諾 (ADI.US)$被看好。
歐洲
$Arm Holdings (ARM.US)$的興趣因蘋果WWDC公告和定製硅片的增加而提升，分析認爲未來2-3年內移動領域的Arm授權費率有望上升。
$阿斯麥 (ASML.US)$在亞洲同樣受青睞，$台積電 (TSM.US)$對High NA的採用預計在2028年。
大中華區
研報重申對英偉達GPU供應鏈的看好，包括台積電、京元電子、ASM 太平洋科技有限公司和信驊公司。
大摩看好聯發科在WoA AI PC芯片機會中的長期潛力。
韓國
DRAM市場受供應和需求動態推動，價格在2024年下半年不會緩解。
SK海力士是摩根士丹利的首選，預計其HBM供應將在2025年顯著增加。
編輯/tolk