6月25日，盛美上海獲中郵證券買入評級，近一個月盛美上海獲得2份研報關注。
研報預計公司2024/2025/2026年分別實現收入57/78/107億元，實現歸母淨利潤分別爲11/16/25億元。研報認爲，TSV作爲HBM核心工藝之一，帶動公司清洗與鍍銅設備增長。目前公司全線溼法清洗設備及電鍍銅設備等均可用於DRAM(高帶寬存儲器HBM)工藝，SAPS兆聲波單片清洗設備用於TSV的深孔清洗，使其漏電流減少2-3個數量級；鍍銅設備被多家大客戶用於TSV的鍍銅。未來，HBM市場將成爲公司的巨大增長點，今後公司的PECVD設備及爐管ALD設備也將應用於HBM的生產線。
風險提示：外部環境不確定性風險；技術迭代風險；市場開拓不及預期風險；下游擴產不及預期風險。