TSV 清洗设备具有高效的温度控制能力，可控制 Wafer 表面清洗时温度在170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的SAPS 兆声波清洗设备一同使用，保证TSV 孔内的清洗效果。投資要點
TSV 作爲HBM 核心工藝之一，帶動公司清洗與鍍銅設備增長。目前公司全線溼法清洗設備及電鍍銅設備等均可用於DRAM(高帶寬存儲器HBM)工藝，SAPS 兆聲波單片清洗設備用於TSV 的深孔清洗，使其漏電流減少2-3 個數量級；鍍銅設備被多家大客戶用於TSV 的鍍銅。未來，HBM 市場將成爲公司的巨大增長點，今後公司的PECVD 設備及爐管ALD 設備也將應用於HBM 的生產線。
清洗設備：公司專有的SAPS 兆聲波清洗設備保障TSV 孔內清洗效果。公司通過自主研發並具有全球知識產權保護的SAPS和TEBO 兆聲波清洗技術，解決了兆聲波技術在集成電路單片清洗設備上應用時，兆聲波能量如何在晶圓上均勻分佈及如何實現圖形結構無損傷的全球性難題。公司的SAPS 兆聲波清洗設備適用於平坦晶圓表面和高深寬比通孔結構內清洗。公司的TSV 清洗設備主要應用於2.5D/3D 等先進封裝工藝中，TSV 工藝中孔內會有聚合物殘留，可選擇使用高溫硫酸與雙氧水混合液進行清洗。
TSV 清洗設備具有高效的溫度控制能力，可控制 Wafer 表面清洗時溫度在170℃高溫。清洗後還可搭配公司專有的SAPS 兆聲波清洗設備一同使用，保證TSV 孔內的清洗效果。
電鍍設備：公司已獲得多家客戶的TSV 電鍍設備重複訂單。
半導體電鍍是指在芯片製造過程中,將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面形成金屬互連。隨着芯片製造工藝越來越先進，芯片內的互連線開始從傳統的鋁材料轉向銅材料，半導體鍍銅設備便被廣泛採用。目前半導體電鍍已不限於銅線的沉積，還有錫、錫銀合金、鎳、金等金屬，但銅的沉積依然占主導地位。全球半導體電鍍設備核心廠商包括泛林集團、應用材料、盛美上海、ASMPT 和TKC 等，CR5 約爲73%。據恒州誠思統計，全球半導體電鍍設備市場規模預計將從23 年的40 億元增長至30 年的61 億元；前道鍍銅/後道先進封裝領域分別佔36%/64%。目前公司已獲得多家客戶的TSV 電鍍設備重複訂單，從23 年下半年開始，TSV電鍍設備訂單開始起量，預計24 年仍會保持較高的市場需求。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入57/78/107億元，實現歸母淨利潤分別爲11/16/25 億元，當前股價對應2024-2026 年PE 分別爲34 倍、23 倍、15 倍，維持“買入”評級。
風險提示
外部環境不確定性風險；技術迭代風險；市場開拓不及預期風險；下游擴產不及預期風險。
