由於高價值用戶場景較易探索，手機和PC有望成爲端側AI率先落地的載體，後續AI在XR/耳機/智能汽車/機器人等領域也有很大的應用潛力。
智通財經APP獲悉，華福證券發佈研報稱，端側運行AI模型，具有成本、可用性、隱私安全等優勢，雲端可彌補端側設備算力的不足。從歷史看，此前AI任務在端側運算能力提升後，也經歷了任務重心向終端轉移的過程。由於高價值用戶場景較易探索，手機和PC有望成爲端側AI率先落地的載體，後續AI在XR/耳機/智能汽車/機器人等領域也有很大的應用潛力。
華福證券主要觀點如下：
行業欣欣向榮，巨頭入局引領生態發展
品牌端：大力推進端側AI，單個設備通過MoE架構搭載大量模型以完成複雜任務，如微軟的Surface Pro就深度整合了40多個本地大模型和GPT-4o等雲端大模型，共同構造系統級AI能力。當前手機主流參數量在7B，未來將持續增長並不斷拓展可處理任務類型。
系統廠商：微軟/谷歌/蘋果行業號召力巨大，是AI生態的關鍵玩家，其在各自系統中更新了一系列AI功能供開發者使用。
芯片廠商：各廠商新發布的產品均在AI性能上大幅提升，佈局激進，如蘋果罕見的在M3推出半年後就推出了M4芯片，NPU算力從18 TOPS飆升到38 TOPS。英特爾下一代芯片Lunar Lake總算力將超過100 TOPS，比Meteor Lake高出3倍，其中NPU算力將超過40 TOPS，GPU具備超過60 TOPS的算力。
AI處理能力成新賽道，軟硬件革新進化
獨立NPU成大勢所趨：XPU協作處理不同類型AI任務，其中NPU是低功耗長續航的高效能算力底座，是執行泛在型AI負載的最佳處理器，同時NPU將在更多終端消費電子上得到應用，1TOPS或成是否增加NPU單元的分水嶺;
ARM攪動PC處理器市場：ARM架構功耗優勢明顯，尤其適用於AI場景。蘋果推出M系列芯片後，蘋果PC市佔率從2018/19年的約7.1%快速提升至22年的9.5%。ARM架構在取得製程優勢後，依靠轉譯的生態過渡方式被蘋果走通，微軟快速跟進。微軟力挺高通進軍PC處理器市場，不僅硬件上Copilot+PC首發搭載高通X系列芯片，還推出全新轉譯工具，轉譯後在相同的ARM 硬件上應用運行速度將提高10%-20%;
整機設計或變更：對內存/帶寬的需求增長呼喚近存計算，通過更高程度的集成以減少功耗和延遲，或進一步加速ARM PC滲透和散熱需求提升，PC主板設計預計迎來大規模革新;
端側AI帶領存儲需求快速增加：AI對單個設備存儲消耗巨大。7B參數模型需要佔用4GB內存還對內存帶寬提出了更高的要求，模型搭載和運行都將需要大量硬盤空間。DRAM和NAND Flash下游中手機+PC佔比均超過50%，端側AI將深刻改變存儲市場的中長期需求增速和供需格局。
投資建議
硬件AI化有望帶來換機潮，有望率先在手機/PC落地，建議關注：手機產業鏈——立訊精密(002475.SZ)、東山精密(002384.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、長盈精密(300115.SZ)、領益智造(002600.SZ)、藍思科技(300433.SZ)等;AI PC產業鏈——華勤技術(603296.SH)、光大同創(301387.SZ)、春秋電子(603890.SH)、隆揚電子(301389.SZ)、中石科技(300684.SZ)、思泉新材(301489.SZ)等。
XR/耳機/音響等其它硬件載體：AI帶來人機交互的變化在新硬件形式上潛力巨大。 建議關注：智能音箱——國光電器(002045.SZ)，漫步者(002351.SZ)，恒玄科技(688608.SH)，炬芯科技(688049.SH)等;XR——歌爾股份(002241.SZ)、水晶光電(002273.SZ)、兆威機電(003021.SZ)、天鍵股份(301383.SZ)等。
存儲：AI大模型搭載和運行都將佔用大量存儲，同時存儲的封裝形式有望迎來變革。建議關注：瀾起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)、兆易創新(603986.SH)、江波龍(301308.SZ)等。
散熱：AI負載下功率增加、近存計算增加散熱挑戰，單價提升疊加換機週期。建議關注：中石科技(300684.SZ)、思泉新材(301489.SZ)、安潔科技(002635.SZ)、飛榮達(300602.SZ)等。
風險提示：技術發展不及預期、場景落地不及預期、市場競爭