①據媒體報道，爲滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，台積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。 ②華福證券表示，先進封裝將成爲全球封裝市場的主要增長極。建議關注重點佈局先進封裝、核心封裝設備及材料的相關企業。
據媒體報道，爲滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，台積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方法，不過商業化可能需要幾年時間。
AI算力加速建設，國際大廠引領先進封裝技術持續迭代。華福證券表示，後摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化複合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝佔封裝行業的比重預計將達到57.8%，先進封裝將成爲全球封裝市場的主要增長極。建議關注重點佈局先進封裝、核心封裝設備及材料的相關企業。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
艾森股份的電鍍液、光刻膠及配套試劑等產品應用於先進製程封裝等領域，屬於先進製程封裝材料。
耐科裝備作爲國內爲數不多的半導體全自動塑料封裝設備供應商，公司以轉註成型工藝裝備爲主，並已成功應用於QFN和DFN等先進封裝工藝製造。應用於晶圓級先進封裝的壓塑成型工藝裝備還處於研發之中。