6月21日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.15億元,居兩市第342位,當日融資償還額0.08億元,淨買入733.97萬元。
最近三個交易日,19日-21日,金盤科技分別獲融資買入0.06億元、0.08億元、0.15億元。
融券方面,當日融券賣出1.31萬股,淨買入2.07萬股。
6月21日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.15億元,居兩市第342位,當日融資償還額0.08億元,淨買入733.97萬元。
最近三個交易日,19日-21日,金盤科技分別獲融資買入0.06億元、0.08億元、0.15億元。
融券方面,當日融券賣出1.31萬股,淨買入2.07萬股。
譯文內容由第三人軟體翻譯。