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奥士康获得发明专利授权:“大尺寸PCB压合叠板生产用热熔装置”

奧士康獲得發明專利授權:“大尺寸PCB壓合疊板生產用熱熔裝置”

證券之星 ·  06/22 02:19

證券之星消息,根據企查查數據顯示奧士康(002913)新獲得一項發明專利授權,專利名爲“大尺寸PCB壓合疊板生產用熱熔裝置”,專利申請號爲CN201811498289.9,授權日爲2024年6月21日。

專利摘要:本發明提供一種大尺寸PCB壓合疊板生產用熱熔裝置。所述大尺寸PCB壓合疊板生產用熱熔裝置包括第一支撐板;第一液壓缸,所述第一液壓缸固定安裝在所述第一支撐板的底部;第二支撐板,所述第二支撐板固定安裝在所述第一液壓缸的輸出軸上;固定機構,所述固定機構安裝在所述第二支撐板上;兩個第一支撐塊,兩個所述第一支撐塊固定安裝在所述第二支撐板的底部;箱體,所述箱體設在第二支撐板的正下方,且所述箱體的頂部爲開口;第二支撐塊,所述第二支撐塊固定安裝在所述箱體的底部內壁上;傳動機構,所述傳動機構設在箱體內。本發明提供的大尺寸PCB壓合疊板生產用熱熔裝置具有固定效果好、移出方便、實用性強的的優點。

今年以來奧士康新獲得專利授權48個,較去年同期增加了300%。結合公司2023年年報財務數據,2023年公司在研發方面投入了2.22億元,同比減24.25%。

數據來源:企查查

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