①在6月20日上午開盤後，氣派科技一字漲停，近三個連續的交易日內收盤價格漲幅偏離值累計超過30%； ②氣派科技公告稱，截至今年一季度末，公司有息負債餘額爲4.14億元，其中短期借款金額爲1.67億元，有息負債償付存在一定壓力。
《科創板日報》6月20日（記者 郭輝） 今日盤後，氣派科技發佈關於股票交易異常波動公告。近三個連續的交易日內（6月18日至6月20日），氣派科技收盤價格漲幅偏離值累計超過30%，據交易所有關規定，該情形屬於股票交易異常波動。
在今日（6月20日）上午開盤後，氣派科技一字漲停，這也是2連板漲停。
氣派科技在公告中表示，經公司自查，併發函詢證控股股東、實際控制人，截至本公告披露日，不存在應披露而未披露的重大信息。
氣派科技隨後在公告中列示了公司目前幾項重要的風險提示。
在業績方面，2023年度，氣派科技實現營業收入5.54億元，較上年同期增長2.58%；不過歸母淨利潤爲-1.31億元，同比虧損擴大123.64%。今年一季度，氣派科技營收實現1.24億元，同比增長28.83%；歸母淨利潤爲-2111萬元，較去年同期虧損有所收窄。
在近期氣派科技舉行的業績會上，該公司董事長、總經理梁大鐘回答《科創板日報》記者提問表示，今年市場行情有所回暖，來自客戶的訂單量明顯有所增加，但訂單增加能否持續尚待市場的驗證。
“今年4、5月份訂單也持續向好。由於訂單的增加，生產產能的提升，公司生產成本在持續下降。銷售價格方面，該公司主要是通過有序控制嚴重虧損的訂單，專注價格合理的訂單來調節整體單價，整體平均單價在逐步略有恢復。”梁大鐘表示，公司對今年的業績達成較爲樂觀。
氣派科技目前還面臨有息負債償付風險。截至今年一季度末，該公司流動比率爲0.42，速動比率爲0.27，資產負債率60.47%，經營活動現金流量淨額較低；同時公司有息負債餘額爲4.14億元，其中短期借款金額爲1.67億元，一年以內到期的長期借款金額爲1216萬元，一年以內到期的長期應付款金額爲1069.25萬元，公司有息負債餘額較大。
氣派科技表示，雖然公司未出現過逾期還款的情形，若未來銀行信貸政策收緊或公司經營活動現金流得不到改善，可能造成公司流動資金緊張，公司有息負債償付存在一定壓力，對公司經營帶來不利影響。
據氣派科技今年5月向交易所發佈的年報事後審核問詢函的回覆公告，公司自成立以來，未出現逾期未還貸款的情況，信貸記錄及聲譽好，並且長年與各金融機構保持良好合作關係。
截至2023年12月31日，氣派科技取得銀行授信額度爲9.48億元，已經使用的額度爲5.72億元，未使用的額度爲3.77億元。氣派科技稱，授信額度可循環使用，能夠涵蓋公司日常經營資金需求及債務的償還。
同時，氣派科技爲進一步保障資金需求，2024年還計劃多方面擴大融資渠道。一是控股子公司氣派芯競引進外部資金進行增資，進一步增強公司的資金儲備；二是引進新的金融機構或融資租賃公司；三是推進簡易程序定向增發項目。
據了解，今年3月，氣派科技與2名投資方共同以現金方式向氣派芯競完成現金增資，氣派芯競註冊資本由人民幣5000萬元增加至1億元。氣派芯競是氣派科技爲滿足客戶需求、提高客戶粘性，而成立的一家晶圓測試公司，目前已成功量產，並且將在今年擴大規模。2023年，氣派芯競實現營業收入119.22萬元，淨利潤-329.38萬元。
氣派科技2023年年度股東大會的審議事項顯示，該公司將再度向股東大會提請授權董事會以簡易程序向特定對象發行股票。梁大鐘表示，在授權期限內，公司將根據經營情況、外部市場環境適時地推動該簡易程序定增方案的實施。
值得關注的是，自2024年6月24日起，氣派科技合計6247萬股股份將解除限售並上市流通，佔該公司目前總股本的比例爲58.29%。氣派科技表示，若上述限售股解禁並在二級市場流通，可能對公司股價波動造成影響，
氣派科技2023年度報告顯示，2024年6月24日解禁的股東包括公司董事長梁大鐘及其夫人白瑛，兩名親屬梁曉英、梁瑤飛，以及公司董事、財務總監李澤偉。其中梁大鐘、白瑛夫婦合計對公司持股57.80%。不過目前該公司處於破發狀態，據證監會《上市公司股東減持股份管理暫行辦法》的有關規定，氣派科技實際控制人減持處於受限狀態。
事實上，自昨日（6月19日）“科創板八條”推出後，今日（6月20日）已有包括氣派科技在內的多隻科創板個股收穫漲停。在A股漲幅榜Top 30的公司中，科創板公司佔據半壁江山，並且多家漲停企業均屬半導體行業，如晶華微、燦瑞科技、美芯晟、慧智微、東微半導等。
中信證券分析師徐濤、王子源於本月發佈的研報觀點稱，封測行業底部復甦趨勢顯著，預計全年半導體市場規模實現穩健增長；同時目前低端產品開始漲價，有望擴散至全行業；未來先進封裝發展趨勢明確，當前佈局領先廠商有望深度受益。綜合梳理兩條投資主線：一、優選業績修復，估值偏底部標的；二、聚焦行業龍頭，中長期核心受益標的。
氣派科技目前最新市值爲26.71億元，較2021年6月上市首日跌去過半，最新一個交易日收盤價較歷史最高點下跌68.94%。
氣派科技主要從事集成電路封裝、測試業務，主要產品包括MEMS、FC、5G氮化鎵射頻器件塑封封裝等，主要運用於消費電子、信息通訊、智能家居、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等領域。近年該公司在功率器件及第三代半導體封裝測試技術領域取得一定突破性成果。