格隆匯6月20日丨帝科股份(300842.SZ)在投資者互動平台表示，公司半導體電子業務爲LED芯片封裝、IC芯片封裝和功率半導體封裝領域提供創新材料解決方案，已推出湃泰PacTite多維電子材料產品組合，以LED與IC芯片封裝銀漿爲技術及市場突破口，以功率半導體封裝用燒結銀和AMB陶瓷覆銅板釺焊漿料等高端應用爲未來發展方向，通過加強市場開發力度，持續出貨並優化客戶結構，2023年半導體封裝漿料實現銷售收入900.47萬元，同比增長150.71%。
帝科股份(300842.SZ)：2023年半导体封装浆料实现销售收入900.47万元，同比增长150.71%
帝科股份(300842.SZ)：2023年半導體封裝漿料實現銷售收入900.47萬元，同比增長150.71%
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