證券之星消息，2024年6月20日天承科技（688603）發佈公告稱公司於2024年6月12日進行路演，南方基金、中金公司、施羅德投資、太平保險、銀河基金、寶盈基金、東方阿爾法、玄元投資、金信基金、瀚倫投資、德懿禾投資、華夏基金、中信證券、中歐基金、工銀瑞信、Mellifluous Capital、於翼資產、安信基金、泰康資產、長城基金、平安基金、大成基金、博時基金、浙商證券參與。
具體內容如下：
問：請公司截止目前，2024 年的二季度營收情況如何？
答：得益於下游電子電路行業景氣度升與公司不斷的新客戶及客戶電鍍線的拓展，截至目前，公司 2024 年二季度的銷售量呈現不錯的增長現象。
問：相較於 TSV，TGV的優勢體現在哪裏，公司關於玻璃基板的 TGV電鍍液進展情況如何？
答：TGV 在封裝領域是指玻璃基材填孔工藝。TGV 相較於 TSV 的優勢體現在玻璃基板具有優良的高頻電學特性、低成本易於獲取、穩定性強等特點，是封裝技術的另一場革命。
公司前期已有相關玻璃基板通孔填孔的研發和技術儲備，已成功開發出用於 TGV的 SkyFab THF 系列產品，現正把握時機進行下游拓展。公司目前與涉及到玻璃基板的各方展開緊密的接觸，積極爲各方提供樣品打樣服務，共同推動行業進步。問：請公司最近東南亞拓展情況如何？
答：公司前期已與下半年將在泰國、馬來西亞等地區投產的部分客戶進行了充分溝通與接觸，相關的前期技術支持、解決方案提供等工作在陸續進行完畢，公司將在前述客戶開線投產時向其提供產品及配套技術服務。
問：請公司先進封裝領域的電鍍添加劑目前驗證進展如何？
答：公司先進封裝的產品主要聚焦於 RDL、bumping、TSV 和 TGV,其相關的電鍍添加劑已經研發完成，並處於下游客戶持續驗證階段，目前獲得的測試結果都較好，符合客戶的預期，後續將接受終端客戶的驗廠。同時關於大馬士革電鍍液產品，公司也正在積極研發中。
問：請公司 PCB 領域水平沉銅和電鍍的拓展情況如何，如何看待其國產化率的升？
答：PCB 水平沉銅、電鍍專用化學品爲公司的核心技術產品，公司正不斷擴大其於下游客戶的應用，隨着技術的不斷積累和更多客戶的認可，目前公司水平沉銅和電鍍產品拓展增速呈現較好趨勢。上述產品的國產化率較低，主要由陶氏杜邦、安美特、JCU、麥德美樂思等外資企業佔據市場。公司將不斷自主創新實現進口替代，推動高端功能性溼電子化學品國產化率提升，解決關鍵“卡脖子”問題。
天承科技（688603）主營業務：PCB所需要的專用電子化學品的研發、生產和銷售。
天承科技2024年一季報顯示，公司主營收入8008.84萬元，同比上升6.16%；歸母淨利潤1794.05萬元，同比上升57.69%；扣非淨利潤1518.59萬元，同比上升31.83%；負債率5.74%，投資收益237.48萬元，財務費用-110.08萬元，毛利率38.8%。
該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級3家。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入2865.31萬，融資餘額增加；融券淨流入0.0，融券餘額增加。
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