來源：華爾街見聞
分析師相信，在蘋果引領下，設備端大模型會慢慢普及，對硬件換代的需求可以催生消費電子行業的新週期。
在6月的WWDC大會上，$蘋果 (AAPL.US)$發佈了最新的Apple Intelligence（蘋果智能）系統，旁觀許久的巨頭終於打響了入局AI的第一槍。雖然蘋果智能尚未登陸測試版系統，實用性還要打上個問號，但至少蘋果產品全面接入AI的象徵性意義已經換來了股價連升。
摩根士丹利分析師Erik Woodring等人在最新發布的報告中指出，WWDC大會的成果超出該行預期，有望加速新一輪的蘋果設備換機潮，利好$台積電 (TSM.US)$、鴻海等果鏈企業。
WWDC成果高於預期 利好果鏈企業
分析師表示，總體來看，WWDC的成果略高於大摩預期，爲蘋果從25財年開始推動設備換新奠定了重要基礎。由於最新的AI功能蘋果智能系統僅能在搭載A17 Pro和M系列芯片的設備上使用，約佔現役蘋果設備總數的8%。
所以，要體驗蘋果的AI，就必須要更換新設備，大摩預計WWDC蘋果智能的推出有望拉動一輪蘋果設備換機潮。
和其他科技巨頭高度依賴$英偉達 (NVDA.US)$芯片進行AI訓練和推理不同，蘋果智能系統的服務器芯片非常特別，使用的是自家的M系列芯片，大摩推測是M2 Ultra芯片，這部分需求有望爲台積電貢獻大量收入：
我們最近對供應鏈的檢查結果表明，蘋果在 24 年上半年可能爲人工智能服務器生產了約 200 萬塊 M2 Ultra（4 納米節點的蘋果芯片）。
M2 Ultra 芯片採用台積電的 InFO LSI 封裝，以將兩個 M2 Max 芯片拼接在一起 （使用台積電的 4nm 晶圓工藝），我們估計一個 M2 Ultra 芯片可爲台積電帶來 350-400 美元的收入。這意味着蘋果 AI 服務器芯片可能會在 2024 年爲台積電帶來高達20億美元的收入，約佔台積電總收入的 2%。
鑑於私有云計算的用戶群不斷擴大，我們預計蘋果將在 2025 年使用 3 納米 M3 或 M4 用於 AI 服務器芯片。而在 2026 年，我們認爲蘋果可能會採用台積電的 2 納米和 SoIC 技術，在 AI 服務器中使用功能更強大的蘋果芯片。
蘋果的A系列芯片將承載iPhone上的邊緣計算任務。根據WWDC大會公開的信息，蘋果推出了一個約 30 億參數的設備端大語言模型，只能在A17 Pro 芯片上使用，目前只有蘋果旗艦型號 iPhone15 Pro 搭載了A17 Pro芯片。
摩根士丹利指出，即將推出的蘋果 iPhone 16 基本款將採用 A18 處理器，高端型號iPhone 16 Pro 機型可能會搭載新設計的 A18 Pro，其尺寸可能比 A18 大 15-20%，以擠入更多圖形和人工智能計算單元。
考慮到AI服務對性能的需求，內存芯片行業也會迎來利好。該行認爲，如果基礎模型保持在約30億的參數量級，新款iPhone 16基本款的DRAM容量預計將從iPhone 15的6GB升級到8GB（驅動蘋果端側大模型的最低配置要求），而iPhone 16 Pro的DRAM容量將保持在8GB。考慮到M2芯片的內存密度有限（192GB），不斷增長的蘋果AI服務器將消耗大量LPDDR5。
展望未來，大摩指出，蘋果智能系統有蘋果強大的研發能力加持，還打通了和OpenAI的合作。該行稱，下一步還需要觀察中國安卓廠商的AI體驗能否趕上iOS18的用戶體驗，以檢驗蘋果的技術實力。但總體而言，分析師相信，在蘋果引領下，設備端大模型會慢慢普及，對硬件換代的需求可以催生消費電子行業的新週期。
2030年全球AI相關的雲計算支出將達到3000億美元
摩根士丹利還在報告中列出了今年的AI服務器採購數據。如下圖所示，總體而言，超大規模企業在人工智能服務器採購方面更加積極。所有企業中，AI支出提升最多的是$特斯拉 (TSLA.US)$，只有$微軟 (MSFT.US)$降低了人工智能在其資本支出中的分配。
經過分析師測算，2030年全球AI相關的雲計算支出將達到3000億美元，人工智能芯片資本支出將達到 2300 億美元，人工智能硬件將達到 700 億美元。2030年定製化專用集成電路 (ASIC) 市場規模將達到 800 億美元，設計服務市場將達到 400 億美元。
編輯/tolk