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天承科技(688603.SH):目前公司水平沉铜和电镀产品拓展增速呈现较好趋势

天承科技(688603.SH):目前公司水平沉銅和電鍍產品拓展增速呈現較好趨勢

格隆匯 ·  06/20 16:16

格隆匯6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活動中表示,PCB 水平沉銅、電鍍專用化學品爲公司的核心技術產品,公司正不斷擴大其於下游客戶的應用,隨着技術的不斷積累和更多客戶的認可,目前公司水平沉銅和電鍍產品拓展增速呈現較好趨勢。上述產品的國產化率較低,主要由陶氏杜邦、安美特、JCU、麥德美樂思等外資企業佔據市場。公司將不斷自主創新實現進口替代,推動高端功能性溼電子化學品國產化率提升,解決關鍵“卡脖子”問題。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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