格隆匯6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活動中表示，公司先進封裝的產品主要聚焦於 RDL、bumping、TSV 和 TGV,其相關的電鍍添加劑已經研發完成，並處於下游客戶持續驗證階段，目前獲得的測試結果都較好，符合客戶的預期，後續將接受終端客戶的驗廠。同時關於大馬士革電鍍液產品，公司也正在積極研發中。
天承科技(688603.SH)：正在积极研发大马士革电镀液产品
天承科技(688603.SH)：正在積極研發大馬士革電鍍液產品
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