格隆匯6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活動中表示，TGV在封裝領域是指玻璃基材填孔工藝。TGV相較於TSV的優勢體現在玻璃基板具有優良的高頻電學特性、低成本易於獲取、穩定性強等特點，是封裝技術的另一場革命。
公司前期已有相關玻璃基板通孔填孔的研發和技術儲備，已成功開發出用於TGV的SkyFab THF系列產品，現正把握時機進行下游拓展。公司目前與涉及到玻璃基板的各方展開緊密的接觸，積極爲各方提供樣品打樣服務，共同推動行業進步。
天承科技(688603.SH)：前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，已成功开发出用于TGV的SkyFab THF系列产品
天承科技(688603.SH)：前期已有相關玻璃基板通孔填孔的研發和技術儲備，已成功開發出用於TGV的SkyFab THF系列產品
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