據Counterpoint Research統計，由於客戶對尖端半導體的投資延遲，全球五大晶圓代工設備 (WFE) 製造商的收入在 2024 年第一季度同比下降了 9%。
據Counterpoint Research統計，由於客戶對尖端半導體的投資延遲，全球五大晶圓代工設備 (WFE) 製造商的收入在 2024 年第一季度同比下降了 9%，不過強勁的 DRAM 需求在一定程度上抵消了這一降幅。在這五家廠商中，$阿斯麥 (ASML.US)$ 和$東京電子 (8035.JP)$(Tokyo Electron) 的收入分別同比下降了 21% 和 14%。$應用材料 (AMAT.US)$、$泛林集團 (LRCX.US)$ 和 KLA 的收入與 2023 年相比下降幅度較低，僅爲個位數。
然而，與上一季度相比，由於客戶調整先進節點的產能，ASML 的收入下降了 26%，KLA 的收入下降了 5%。Applied Materials和 Lam Research 的收入環比持平，而東京電子由於 DRAM 和 NAND 的強勁需求，收入增長了 18%。
此外，由於 DRAM 出貨量增加，中國大陸地區成爲五大晶圓代工設備製造商在 2024 年第一季度收入增長的主要動力，同比增長 116%。來自物聯網、汽車和 5G 等應用的中端和成熟節點的強勁需求可能會持續到今年年底。
五大晶圓代工設備製造商的內存類產品收入在 2024 年第一季度同比增長 33%，原因是 NAND 支出增加以及人工智能日益普及帶來的強勁 DRAM 需求。由於客戶推遲對尖端半導體的投資，晶圓代工部分的收入同比下降了 29%。
高級分析師 Ashwath Rao表示：“2024 年第一季度內存收入大幅增長，表明該領域開始好轉，並將在 2024 年下半年強勁復甦。儘管短期市場存在不確定性，我們預計復甦將在第二季度繼續，並可能在下半年加速。雖然一季度的訂單 intake 環比下降，但我們預計未來幾個季度訂單將保持健康狀態，這得益於最近美國政府的補貼和 2025 年 2nm 技術的量產。展望未來，人工智能正成爲一項健康的技術轉型，並且是芯片製造商的首要任務。人工智能在 PC、智能手機和服務器領域的應用將推動設備製造商的收入增長，而戰略性投資可能會導致 2024 年的毛利率出現微調。這爲 2025 年行業穩定帶來強勁的復甦勢頭。”
Ashwath 表示：“2024 年第一季度中國大陸地區的銷售額增長抵消了其他地區收入的下降。該地區也在增加對 DUV 設備的支出，並通過多重曝光等技術將其創造性地用於一些先進節點。” 中國大陸地區的芯片製造商目前專注於推進該國芯片製造能力，並努力減少技術依賴。
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