6月19日，滬深兩融數據顯示，當升科技獲融資買入額0.54億元，居兩市第215位，當日融資償還額0.43億元，淨買入1072.75萬元。
最近三個交易日，17日-19日，當升科技分別獲融資買入0.81億元、0.56億元、0.54億元。
融券方面，當日融券賣出8.75萬股，淨賣出6.16萬股。
当升科技获融资买入0.54亿元，近三日累计买入1.91亿元
當升科技獲融資買入0.54億元，近三日累計買入1.91億元
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