6月19日，滬深兩融數據顯示，晶方科技獲融資買入額1.07億元，居兩市第44位，當日融資償還額1.16億元，淨賣出938.20萬元。
最近三個交易日，17日-19日，晶方科技分別獲融資買入0.78億元、0.82億元、1.07億元。
融券方面，當日融券賣出6.47萬股，淨賣出4.08萬股。
晶方科技获融资买入1.07亿元，居两市第44位
晶方科技獲融資買入1.07億元，居兩市第44位
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