華金證券股份有限公司近期對晶合集成進行研究併發布了研究報告《產能滿載代工價格上行，高階產能釋放在即》，本報告對晶合集成給出買入評級，當前股價爲15.63元。
晶合集成(688249)
投資要點
產能滿載代工價格上行，28/40nm高階產能釋放在即
2024年6月18日，公司表示目前產能約爲11.5萬片/月，自2024年三月至今，產能一直處於滿載狀態，目前產線負荷約爲110%，訂單已超過公司產能；同時，公司已根據市場情況對部分產品代工價格進行上調，後續將結合市況及產能利用率對代工價格進行相應調整。此外，2024年公司計劃擴產3-5萬片/月。
公司55nmTDDI已實現大規模量產且產能利用率維持高位，145nm低功耗高速顯示驅動平台開發完成。OLED方面，40nm高壓OLED顯示驅動芯片已成功點亮面板，將應用於手機終端設備OLED顯示屏；28nmOLED技術工藝開發穩步推進，預計於2024年底開始小量投片，並聯合客戶推出新產品。公司規劃在今明兩年內持續拉升OLED產能至約3萬片/月。針對AR/VR微型顯示領域，公司積極進行硅基OLED相關技術的開發，已與國內面板領先企業展開深度合作，加速應用落地。我們認爲，晶合集成作爲全球顯示驅動芯片代工龍頭，隨着OLED工藝平台量產接單，加之面板行業復甦帶動原有平台上量，有望重回高增長軌道。
公司55nm單芯片、高像素背照式圖像傳感器BSI實現批量量產，完成智能手機應用由中低端向中高端應用跨越式邁進。此外，公司1400萬BSI堆棧式工藝已交付國內手機大廠。公司表示CIS產能將在2024年內迎來倍速增長，出貨量佔比將顯著提升，成爲顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。
端側AI推動面板產業增長，國產OLED產能釋放拉升OLED驅動芯片需求Sigmaintell表示2024年將是面板產業轉向增長的轉折之年，預計全球面板廠商銷售收入同比增長約11%增至1033億美金；DDIC出貨量也有望反彈至77億顆，同比增長約5%。端側AI將從手機和PC開始滲透，並有望掀起新一輪換機潮，進而推動顯示面板產業進入增長週期。
隨着國內OLED面板廠的技術和產能提升，國產OLED面板出貨量持續增長。根據Sigmaintell數據，24Q1中國大陸OLED面板出貨量約爲9780萬片，同比增長約55.7%；全球份額首超半數達51.8%，環比提升7.4個百分點。京東方、維信諾、天馬微電子等面板廠新建的OLED產線預計在未來幾年內完成全面投產，OLED面板驅動芯片相關需求有望持續增長。
投資建議：鑑於公司已根據市況對部分產品代工價格進行上調，我們調整對公司原先的利潤預測。預計2024年至2026年，公司營收分別爲100.69/128.90/152.10億元，增速分別爲39.0%/28.0/18.0%；歸母淨利潤分別爲8.80/13.21/15.94億元(前值爲8.17/12.13/15.15億元)，增速分別爲315.8%/50.1%/20.7%；PE分別爲35.6/23.7/19.7。公司作爲全球顯示驅動芯片代工龍頭，多元化工藝平台佈局成果顯著，持續向更先進製程節點發展。持續推薦，維持“買入-A”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，華金證券孫遠峯研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲79.76%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利8.17億，根據現價換算的預測PE爲38.12。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級5家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲18.48。
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