證券之星消息，根據企查查數據顯示生益電子（688183）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種局部孔壁厚導電層的印製電路板及其製備方法”，專利申請號爲CN202010751901.X，授權日爲2024年6月18日。
專利摘要：本發明公開了一種局部孔壁厚導電層的印製電路板及其製備方法，所述方法包括：將芯板壓合成多層板，開設第一通孔；對所述第一通孔進行擴孔；擴孔後，在所述第一通孔上沉積導電層；開設第二通孔；在所述預設區域進行第一次電鍍；在所述第二通孔上進行第二次電鍍，得到印製電路板。本發明實施例通過在預設區域對第一通孔進行擴孔處理，得到待形成局部孔壁厚導電層的區域，通過沉積導電層、開設第二通孔、第一次電鍍和第二次電鍍等處理，在印製電路板的局部位置形成孔壁厚導電層。解決現有的製備工藝難以在印製電路板過孔局部形成孔壁厚導電層的問題。本發明可廣泛應用於印製電路板領域。
今年以來生益電子新獲得專利授權6個，較去年同期減少了40%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了1.93億元，同比減1.47%。
數據來源：企查查
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