財聯社資訊獲悉，近日，半導體封測龍頭頎中科技先進封裝測試生產基地二期封測研發中心正式揭牌。公司表示，該研發中心將以市場和客戶需求爲導向，結合行業發展趨勢和政策引導方向，進行集成電路金凸塊製造、先進封裝與測試、智能製造有關的技術研究、工藝創新和設備開發。
一、先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關鍵
先進封裝也稱爲高密度封裝，通過縮短I/O間距和互聯長度，提高I/O密度，進而實現芯片性能的提升。相比傳統封裝，先進封裝擁有更高的內存帶寬、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以實現多芯片、異質集成、芯片之間高速互聯。
英偉達從2020年開始採用台積電CoWoS技術封裝其A100GPU系列產品，相比上一代產品V100，A100在BERT模型的訓練上性能提升6倍，BERT推斷時性能提升7倍。Bump、RDL、TSV、HybridBonding是實現先進封裝的關鍵技術。WLP、2.5D、3D是當前主流的幾種先進封裝技術。
值得一提的是，6月17日，據媒體報道報道，在產能供不應求的情況下，台積電將針對先進封裝執行價格調漲，預估2025年先進封裝報價將上漲10%-20%。
二、先進封裝大勢所趨，AI加速其發展
山西證券高宇洋分析指出，先進封裝技術的應用範圍廣泛，涵蓋了移動設備、高性能計算、物聯網等多個領域。現代智能手機中大量使用了CSP和3D封裝技術，以實現高性能、低功耗和小尺寸的目標；在高性能計算領域，2.5D和3D集成技術被廣泛應用於處理器和存儲器的封裝，顯著提升了計算性能和數據傳輸效率。
Yole預計，全球先進封裝市場規模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。得益於AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域，2022-2028年預計實現17%的複合增長。
三、相關上市公司：通富微電、藍箭電子、耐科裝備
通富微電積極佈局Chiplet、2D+等封裝技術，形成了差異化競爭優勢。公司表示，2024年將順勢而爲，控制傳統封裝資本開支，大力擴張先進封裝規模。
藍箭電子表示，在先進封裝領域，目前已通過自主創新在封測全流程實現智能化、自動化生產體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現了科技成果與產業的深度融合；先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。
耐科裝備表示，在半導體塑料封裝裝備領域，目前公司以轉註成型工藝裝備爲主，並已成功應用於QFN和DFN等先進封裝工藝製造。