證券之星消息，江波龍(301308)06月19日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：據市場最新消息，半導體賽道先進封裝領域，AI熱潮極大推升CoWoS的需求，台積電的三季度產能幾乎拉滿，請問貴司是否具備CoWoS（Crossbar-Wafer on Substrate）技術？
江波龍董秘：尊敬的投資者，你好。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種2.5D封裝技術。這種技術允許多個小芯片（或稱爲芯片裸片）封裝到一個基板上，從而實現更高的集成度、增強的芯片間互聯性和降低功耗。CoWos主要由台積電開發，目前在存儲芯片封裝領域，主要應用於HBM產品，同時也用於CPU/GPU。但是，對於公司主要從事的NAND Flash產品而言，CoWos尚未普遍性應用。所以，公司亦不具備CoWos的成熟技術，但公司對包括CoWos在內的先進封裝技術均保持着關注及了解。感謝您的關注。
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