格隆匯6月19日丨江波龍(301308.SZ)在投資者互動平台表示，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種2.5D封裝技術。這種技術允許多個小芯片（或稱爲芯片裸片）封裝到一個基板上，從而實現更高的集成度、增強的芯片間互聯性和降低功耗。CoWos主要由台積電開發，目前在存儲芯片封裝領域，主要應用於HBM產品，同時也用於CPU/GPU。但是，對於公司主要從事的NAND Flash產品而言，CoWos尚未普遍性應用。所以，公司亦不具備CoWos的成熟技術，但公司對包括CoWos在內的先進封裝技術均保持着關注及了解。
江波龙(301308.SZ)：不具备CoWos的成熟技术
江波龍(301308.SZ)：不具備CoWos的成熟技術
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