各大廠商亦紛紛推出AI終端，雲端融合成爲產業發展的下一趨勢。在供應鏈變革中，全面升級的算力產業鏈同樣值得關注。
智通財經APP獲悉，民生證券發佈研報稱，今年以來，最大的變革則是端側模型的興起，相較雲側模型，端側模型在時延、隱私、個性化方面具備優勢。各大廠商亦紛紛推出AI終端，雲端融合成爲產業發展的下一趨勢。在供應鏈變革中，全面升級的算力產業鏈同樣值得關注。一方面，自然語言的運算、圖形的處理需要大量存儲器協助運算及存儲， 並且AI服務器對數據傳輸速率有着更高要求，催生了存儲及PCB價值量的增長。另一方面，爲滿足AI服務器的旺盛需求，上游封測及製造的工藝技術革新及產能擴張也尤爲重要。
民生證券主要觀點如下：
模型變革，雲端融合爲趨勢
近年來生成式AI步入快速發展期，開源及垂直大模型百花齊放。而今年以來，最大的變革則是端側模型的興起，相較雲側模型，端側模型在時延、隱私、個性化方面具備優勢。各大廠商亦紛紛推出AI終端，雲端融合成爲產業發展的下一趨勢。
雲端變革，GB200解決互聯瓶頸
當下AI產業發展和核心矛盾，是日益增長的應用+終端的需求，和算力本身增速瓶頸之間的矛盾。當前全球AI芯片競爭日趨白熱化。雲廠商爲了降低資本開支，紛紛推出自研AI加速卡計劃。而GB200 NVL72的推出，顯著拉開了英偉達與其競爭對手的差距。英偉達通過架構的創新，解決了GPU之間互聯帶寬的問題，實現了最多576張卡1.8TB/s的雙向互聯帶寬，顯著領先其他競爭對手。Blackwell平台給服務器上游的光模塊和PCB都帶來了價值量的提升，而GB200的Rack架構的主要價值增量則在銅互連、電源等環節，尤其是銅互連的從零到一，更值得關注。
供應鏈變革：全面升級的算力產業鏈
自然語言的運算、圖形的處理需要大量存儲器協助運算及存儲， 並且AI服務器對數據傳輸速率有着更高要求，催生了存儲及PCB價值量的增長。存儲方面，HBM是目前用於打破“內存牆”的重要技術之一。此外，DDR5滲透率提升，CXL、MCR等內容技術亦是行業發展的重心。PCB反面，服務器PCB要求高層數、高密度及高傳輸速率。AI服務器的OAM板及UBB板，最高使用到M7材料，20-30層的高階HDI。單臺AI服務器PCB價值量可達1萬元。此外，交換機，電源PCB也有相應的價值量提升。
爲滿足AI服務器的旺盛需求，上游封測及製造的工藝技術革新及產能擴張也尤爲重要。封測方面，算力芯片的主流封裝方案爲COWOS芯片+HBM顯存。設備環節考量3D堆疊及測試設備的工藝能力，材料環節則看重輕薄化、高集成度以及導熱性。製造方面，台積電預計到2030年，半導體市場規模將達到1萬億美金，其中高性能計算(HPC)佔比40%，將成爲第一大細分市場。
端側變革：身邊的算力終端
AI雲端融合趨勢下，各大廠商發力AI終端，迎接下一波成長。民生證券指出，將AI終端的定義提煉爲三要素：算力、模型、生態。其中，算力和模型是AI終端的必要條件，算力是硬件基礎，通過NPU執行神經網絡運算，實現終端推理；而模型的減枝蒸餾，則可有效壓縮模型參數，減少推理時間，降低端側負載。上述兩大要素決定了終端的硬實力。相較前者，生態需要長時間打磨，且需產業鏈廠商齊心協力配合，開發應用，挖掘垂直場景。生態建設代表了終端的軟實力。
民生證券認爲，生態的建設和完善，會決定AI終端的成敗。而這一過程當中位居核心的是品牌廠商。蘋果則得益於其多年的積累，及消費市場的號召力，更有機會打造出完備的生態。此外，端側供應鏈的PCB、散熱、光學等環節同樣值得重視。
投資建議：標的方面，建議關注：1)雲端：工業富聯(601138.SH)、寒武紀(688256.SH)、滬電股份(002463.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)、瀾起科技(688008.SH)、沃爾核材(002130.SZ)；2)供應鏈：中芯國際(688981.SH)、華虹公司(688347.SH)、ASMPT(00522)、長川科技(300604.SZ)、興森科技(002436.SZ)；3)終端：聯想集團(00992)、小米集團(01810)、立訊精密(002475.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、領益智造(002600.SZ)、藍思科技(300433.SZ)、華勤技術(603296.SH)、水晶光電(002273.SZ)。
風險提示：下游需求不及預期；大模型等發展不及預期；晶圓廠擴產不及預期；新產品研發進展不及預期。