6月18日，滬深兩融數據顯示，當升科技獲融資買入額0.56億元，居兩市第205位，當日融資償還額0.55億元，淨買入69.04萬元。
最近三個交易日，14日-18日，當升科技分別獲融資買入0.38億元、0.81億元、0.56億元。
融券方面，當日融券賣出8.77萬股，淨賣出2.80萬股。
当升科技获融资买入0.56亿元，近三日累计买入1.75亿元
當升科技獲融資買入0.56億元，近三日累計買入1.75億元
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