證券之星消息，根據企查查數據顯示富滿微（300671）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“基島斜置的雙基島IC引線支架及封裝IC”，專利申請號爲CN201910562713.X，授權日爲2024年6月18日。
專利摘要：本發明公開了基島斜置的雙基島IC引線支架及封裝IC，包括：沿直線排列的多個封裝單元，每個封裝單元中設有多個引腳和並排設置的一對基島，基島的外形呈多邊形；該對基島之間至少有兩條相鄰的邊線相互平行且與封裝單元的排列方向呈夾角，夾角小於90°且大於0°。本發明結構簡潔緊湊、生產效率高，生產出的封裝IC體積小。
今年以來富滿微新獲得專利授權24個，較去年同期增加了100%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了1.82億元，同比增19.29%。
數據來源：企查查
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