格隆匯6月18日丨德邦科技(688035.SH)在投資者互動平台表示，公司導熱界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在穩定批量出貨，應用於消費電子、網絡通訊、新能源汽車等衆多領域，因公司與相關客戶簽有保密協議，客戶信息以及合作項目進展暫不便於透露。TIM1主要是應用於倒裝芯片封裝，可用於高算力芯片，直接客戶爲封測廠，產品具體是否應用於AI 領域公司無法確定，目前公司TIM1材料尚處於驗證導入階段。
德邦科技(688035.SH)：TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货
德邦科技(688035.SH)：TIM1.5、TIM2已在穩定批量出貨
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