金吾財訊 | 民生證券發研報指，ASMPT(00522)主營半導體封裝設備（SEMI）和SMT設備業務。近年來，受行封測和電子製造業週期影響，業績略有波動。2023年公司實現營收146.97億港元，實現淨利潤7.15億港元。訂單側，SEMI板塊在23Q4率先實現復甦，並在24Q1實現持續環比回升。算力應用帶來的先進封裝設備需求增量有望成爲公司主要成長動力。
該行指，公司的表面貼裝業務用於電子組裝，收入規模較爲穩定。下游覆蓋消費電子、汽車、工業電子、航空航天、醫療設備等市場。此外，人工智能相關的服務器製造等亦將帶來SMT業務的結構性增量。
該行續指，ASMPT作爲全球半導體封裝設備領軍者，具有較強的產品實力。該行預計公司2024-2026年將實現營收150.39/181.34/212.92億港元，實現歸母淨利潤12.01/20.05/28.91億港元，對應現價PE爲35/21/14倍，該行看好ASMPT在封裝設備行業的領先地位，和下游算力應用帶來的成長性，首次覆蓋，給予“推薦”評級。