台積電將針對3nm、5nm先進製程和先進封裝執行價格調漲
相關媒體報道,在產能供不應求的情況下,$台積電 (TSM.US)$將針對3nm、5nm先進製程和先進封裝執行價格調漲。其中,台積電3nm代工報價漲幅或在5%以上,先進封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。
值得注意的是,這一波漲價潮開始向產業鏈下游傳導。據供應鏈消息,$高通 (QCOM.US)$驍龍8Gen4以台積電N3E打造,較上一代報價激增25%,不排除引發後續漲價趨勢。另據wccftech報道,漲價的不止高通,$英偉達 (NVDA.US)$、$美國超微公司 (AMD.US)$也計劃提高熱門AI硬件的價格。
另據機構跟蹤,晶圓代工價格調整已傳導至功率半導體廠商,今年以來功率半導體廠商迎來漲價潮。其中,三聯盛全系列產品上調10%—20%、藍彩電子全系列產品上調10%—18%、高格芯微全線產品上調10%—20%、捷捷微電TrenchMOS上調5%—10%等。
“下半年不能說是供不應求,但至少會處於一個不錯的供需狀態。”芯聯集成CEO趙奇近日向記者表示。
沉寂已久的半導體行業近日有點熱鬧,台積電傳出針對3nm、5nm先進製程和先進封裝執行價格調漲的消息。而有機構跟進預計,華虹半導體下半年或將漲價10%,結束兩年跌勢。
需要注意的是,晶圓代工廠的“內卷”已經出現收斂的信號。
雖然目前晶圓廠漲價尚未成爲既定事實,但各大晶圓廠的產能利用率已經明顯提升,不少廠商已出現滿產、甚至利用率超100%的情況。而在業內看來,晶圓代工環節稼動率的持續提升以及部分代工廠的滿產,未來將帶來價格上漲的彈性。
國泰君安發佈研報稱,半導體週期底部,需求逐步回暖,各種爆品層出,蘋果AI端側更是率先發力打開新成長空間,中國半導體加速科技創新,高投入研發逐步落地,有望深度受益於新一波科技週期浪潮。
半導體相關產業鏈龍頭企業:
$華虹半導體 (01347.HK)$、$中芯國際 (00981.HK)$、$上海復旦 (01385.HK)$、$時代電氣 (03898.HK)$
編輯/jayden