投資要點
銦片高導熱性優於TIM 膠，爲高效熱管理提供理想的材料基礎。芯片散熱需要做到“內外兼修”，在降低能耗的同時，還需保障組件的穩定性和壽命。在封裝中，絕大部分熱量通過封裝從芯片頂部散發到散熱器，在芯片和封裝之間，具有高導熱性的熱界面材料（TIM）可以幫助傳遞熱量。熱量實際上要經過硅晶片-內部導熱材料-CPU 金屬蓋-外部導熱材料多重傳導，才能傳遞到散熱器上。在大尺寸封裝產品中，銦片憑藉其卓越的高導熱性常被視爲傳統熱界面材料TIM 膠的替代品，其導熱係數高達86W/m?K，遠高於傳統TIM 膠的導熱性能（常用TIM 膠導熱係數不足10W/m?K），爲高效熱管理提供理想的材料基礎。經過對比測試，銦片的高導熱係數和熱界面材料設計使其能夠更快速、更均勻地將熱源產生的熱量傳遞到散熱器，進而提升了整個系統的散熱效率。與TIM 膠相比，銦片在熱量傳導過程中的熱阻更低，使得熱量能夠更加順暢地流動，減少熱量局部積聚，從而實現更低的結溫和更均勻的溫度分佈，且銦是一種銀白色軟金屬，可塑性強，有較好的延展性，可壓成片，如果接觸面兩側有一定的壓力，能夠很好的把銦夾在中間，那麼散熱效能更好。
與傳統在芯片表面塗TIM 膠後貼蓋再固化的流程不同，銦片貼裝前需要將芯片和散熱蓋鍍金處理，並在完成貼蓋後使用真空回流焊以實現固化，確保了銦片與芯片、散熱蓋之間的高效熱傳導。
AI 算力需求提高對芯片散熱提出更高要求，華天科技實現銦片封裝技術量產推動行業發展。隨着人工智能技術的迅猛發展，對計算能力的需求呈現出快速增長態勢，在這一過程中，浮點運算的複雜性和頻率持續提高，直接導致高性能芯片功耗顯著攀升。高性能的AI 芯片在運行過程中會產生大量熱量，如果不能及時有效地散熱，不僅會影響設備的穩定運行，還可能縮短其使用壽命，制約AI 算力的進一步增長。
未來，單顆高性能AI 芯片的熱設計功耗將突破1,000W，達到傳統風冷散熱極限。
故在芯片封裝端採取高效的散熱解決方案，以滿足日益迫切的散熱需求來確保芯片的穩定運行和性能優化變得至關重要。在高端處理器芯片、大功率LED 以及其他高性能AI 芯片應用中，FCBGA 封裝技術作爲其中的主流，對散熱性能提出極高要求。華天科技成功實現銦片封裝技術的量產，進一步優化了散熱技術，爲行業發展帶來顯著推動。銦片封裝過程管控項目包括銦片偏移，回流後的銦片覆蓋率、空洞、厚度，以及散熱蓋背金厚度等指標。在質量管控方面，華天科技已達到業界領先水準，通過全面的管控，華天科技能夠滿足客戶的高標準要求，並確保產品各項性能參數均達到最優狀態。銦片封裝技術的應用不僅爲半導體器件提供了可靠的熱管理解決方案，還因其優良的延展性和可定製性，滿足了不同行業對高密度設計與產品定製化的需求。華天科技憑藉其在銦片封裝技術上的深入研究與成功應用，已經在高性能處理器HPC、數據中心、汽車電子等多個領域取得顯著成果。
投資建議：鑑於AI 加速滲透帶動手機/PC 等應用終端回暖，我們調整對公司原有業績預期。預計2024 年至2026 年營業收入由原來的130.20/153.93/165.14 億元調整爲130.20/153.93/172.83 億元，增速分別爲15.2%/18.2%/12.3%；歸母淨利潤由原來的4.69/8.10/9.67 億元調整爲5.92/9.10/12.83 億元， 增速分別爲 161.6%/53.6%/41.1%；對應PE 分別爲45.9/29.9/21.2 倍。隨着人工智能發展對算力芯片需求加劇，有望帶動先進封裝需求，考慮到華天科技基於3D Matrix 平台，通過集成硅基扇出封裝、bumping、TSV、C2W 及W2W 等技術，可實現多芯片高密度高可靠性3D 異質異構集成，疊加公司24 年產能持續釋放，其在先進封裝領域市佔率有望持續增長，維持“增持-A”評級。
風險提示：行業與市場波動風險；國際貿易摩擦風險；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；擴產不及預期風險；主要原材料/設備供應及價格變動風險；商譽減值風險等。