6月17日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.16億元,居兩市第402位,當日融資償還額0.28億元,淨賣出1224.12萬元。
最近三個交易日,13日-17日,金盤科技分別獲融資買入0.13億元、0.35億元、0.16億元。
融券方面,當日融券賣出2.14萬股,淨賣出1.25萬股。
6月17日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.16億元,居兩市第402位,當日融資償還額0.28億元,淨賣出1224.12萬元。
最近三個交易日,13日-17日,金盤科技分別獲融資買入0.13億元、0.35億元、0.16億元。
融券方面,當日融券賣出2.14萬股,淨賣出1.25萬股。
譯文內容由第三人軟體翻譯。