ASMPT：全球封裝設備龍頭。ASMPT 1975 年創立於中國香港，大股東ASMI 爲全球半導體前道薄膜設備龍頭，公司主營半導體封裝設備（SEMI）和SMT 設備業務。
近年來，受行封測和電子製造業週期影響，業績略有波動。2023 年公司實現營收146.97 億港元，實現淨利潤7.15 億港元。分業務來看，SEMI 業務板塊2023 年營收63.65 億港元，佔公司總營收的43.82%，SMT 業務板塊收入83.32 億港元，YOY -10%，佔公司總營收56.18%。訂單側，SEMI 板塊在23Q4 率先實現復甦，並在24Q1 實現持續環比回升。算力應用帶來的先進封裝設備需求增量有望成爲公司主要成長動力。
SEMI 業務：算力先進封裝設備領軍者。據SEMI 數據，2022 年全球半導體封裝設備市場規模57.8 億美元，並預計2025 年達到59.5 億美元。公司在固晶和焊線設備領域均具有領先的市場份額。
受益於人工智能的蓬勃發展，先進封裝設備成爲公司的主要增長動力，公司熱壓式固晶（TCB）設備、混合鍵合式固晶（HB）設備可廣泛應用於AI 加速卡的2.5D/3D 封裝，和HBM 的3D 堆疊封裝。截止24Q1 季報，公司TCB 產品已經應用於頭部晶圓代工廠C2S 和C2W工藝，並導入頭部HBM 廠商用於12 層HBM 堆疊。HB 設備亦在2023 年獲得用於3D 封裝的2 臺訂單，並在與客戶開發下一代HB 產品。
公司2023 全年先進封裝業務貢獻營收31 億港元，佔公司總營收的22%，公司預計2024 年其先進封裝設備產品線對應的全球可觸達市場規模爲17 億美元，2028 年將達到33 億美元，年均複合增速18%。
SMT 業務：重心轉向汽車電子市場。公司的表面貼裝業務用於電子組裝，收入規模較爲穩定。下游覆蓋消費電子、汽車、工業電子、航空航天、醫療設備等市場。近年來，消費電子需求走弱，汽車和工業終端市場業務成爲了SMT業務的主要推動力，公司2023 年汽車終端業務市場應用的營收約4.1 億美元。
此外，人工智能相關的服務器製造等亦將帶來SMT 業務的結構性增量。
投資建議：ASMPT 作爲全球半導體封裝設備領軍者，具有較強的產品實力。我們預計公司2024-2026 年將實現營收150.39/181.34/212.92 億港元，實現歸母淨利潤12.01/20.05/28.91 億港元，對應現價PE 爲35/21/14 倍，我們看好ASMPT 在封裝設備行業的領先地位，和下游算力應用帶來的成長性，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：半導體行業復甦不及預期；市場競爭加劇；新品驗證導入不及預期。