事件：公司發佈2023 年報和2024 年一季報，公司2023 年實現營收25.08億元，同比增長52.11%；實現歸母淨利潤7.24 億元，同比增長44.29%；實現扣非淨利潤6.08 億元，同比增長60.05%。2024 年Q1 實現營收6.80億元，同比增長10.40%，環比增長1.88%；實現歸母淨利潤2.02 億元，同比增長4.27%，環比增長26.49%；實現扣非淨利潤1.72 億元，同比增長2.78%，環比增長15.36%。
23 年業績高速增長，24 年Q1 業績同比穩健增長：2023 年全年公司業績高速增長，主要系：1. 公司獲得了更多客戶的肯定並實現了多次批量銷售，市場佔有率不斷提高；2. 公司晶圓再生業務獲得多家大生產線批量訂單並長期穩定供貨；3. 隨着公司CMP 產品的市場保有量不斷擴大，關鍵耗材與維保服務等業務規模逐步放量。2024 年Q1 公司業績實現同比穩健增長，主要系2024 年第一季度公司新簽訂單較爲樂觀。2024 年Q1，公司毛利率爲47.92%，同比增長1.26pcts，環比增長3.12pcts；公司淨利率爲29.72%，同比下降1.74pcts，環比增長5.79pcts。費用方面，2024 年Q1 公司銷售、管理、研發及財務費用率分別爲5.96%/6.14%/11.38%/-1.46%， 同比變動分別爲+0.81/+1.98/+0.87/-0.34pct。
新品進展順利，市場競爭力穩步提升：公司持續深耕半導體關鍵設備與技術服務，一方面基於現有產品不斷進行更新迭代，另一方面積極佈局新技術新產品的開發拓展，在CMP 設備、減薄設備及其他產品方面取得了積極成果。
在CMP 設備領域，公司推出了滿足更多材質工藝和更先進製程要求的新功能、新模塊和新產品，持續推進面向更高性能、更先進節點的CMP 設備開發及工藝突破，市場佔有率持續提升。在減薄設備領域，公司開發的針對後道封裝領域的12 英寸晶圓減薄貼膜一體機，成功突破了超薄晶圓加工等技術難題，完成工藝開發驗證，設備各項性能指標達到預期目標，已取得某集成電路封裝測試龍頭Demo 訂單。2023 年，公司研發出滿足集成電路、先進封裝等製造工藝的12 英寸晶圓邊緣切割設備，2024 年上半年已發往某存儲龍頭廠商進行驗證。公司積極推進減薄設備核心零部件國產化進程，持續推進國內零部件供應商的培養和自研投入力度，2023 年已完成主軸、多孔吸盤等核心零部件國產化開發，部分已達到量產條件。2023 年，公司啓動化學機械拋光機項目生產配套工程（即天津二期項目），作爲公司擴大生產規模的相應配套設施，通過優化提升產能，保障公司進一步鞏固和擴大市場份額。公司持續不斷地加強國內外銷售渠道建設，提高新客戶、新產品的市場開拓能力，助力未來市場份額提升。
半導體制造設備前景廣闊，CMP 設備穩固領先地位：根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，半導體制造設備全球總銷售額2023 年達到1,063 億美元，預計2025 年的銷售額預計將達到1,240 億美元的新高。隨着物聯網、大數據、雲計算、人工智能、新能源、醫療電子等新興應用領域迅速崛起，對半導體芯片的需求與日俱增，近年來全球半導體芯片領域持續擴大投資規模，帶動了半導體器件專用設備製造行業快速發展。公司作爲擁有自主知識產權的國內12 英寸CMP 設備廠商，憑藉自身的技術與產品實力在國內CMP 設備領域的市佔率穩步提升，已基本覆蓋國內12 英寸先進集成電路大生產線，處於國內領先地位。公司面向第三代半導體等客戶的Universal-150Smart 可兼容6-8英寸各種半導體材料拋光，擁有四個獨立的拋光單元，工藝搭配靈活，產出率高，滿足第三代半導體、MEMS 等製造工藝，已小批量出貨。同時，面向第三代半導體客戶的新機型正在積極研發中，預計2024 年發往客戶驗證。
公司的CMP 設備憑藉先進的產品性能、卓越的產品質量和優秀的售後服務在邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC 等第三代半導體等領域取得了良好的市場口碑，市場佔有率不斷突破。
上調盈利預測，上調至“買入”評級：公司是國產12 英寸和8 英寸CMP 設備的主要供應商，產品已基本覆蓋國內12 英寸先進集成電路大生產線，佔據國產CMP 設備銷售的絕大部分市場份額。未來隨着汽車智能化、電子化、自動化的不斷髮展，人工智能、物聯網、5G 等新興領域的不斷擴展，半導體應用領域將不斷延伸，帶來龐大的半導體市場需求。我們認爲，公司有望受益於半導體市場需求的不斷增加和國產替代浪潮的不斷推進，公司業績有望保持增長，故我們上調盈利預測，並上調至“買入”評級，預計公司2024-2026年歸母淨利潤分別爲9.97 億元、12.87 億元、16.47 億元，EPS 分別爲6.28元、8.10 元、10.36 元，對應的PE 爲32X、25X、19X。
風險提示：匯率波動風險、下游需求恢復不及預期、技術革新風險、市場競爭風險。