證券之星消息，2024年6月17日頎中科技（688352）發佈公告稱公司於2024年6月14日接受機構調研，中郵電子參與。
具體內容如下：
問：公司顯示業務終端產品電子標籤的主要客戶是？
答：目前主要有晶門科技、晶宏半導體股份有限公司等客戶。
問：近期黃金價格上漲，對於公司產品成本是否有所影響?
答：黃金主要用於顯示驅動芯片上，而公司目前生產上所用到的黃金成本基本可轉嫁至下游客戶，由其承擔價格波動的主要風險，因此近期的黃金價格波動對公司產品成本影響不大。
問：公司海外客戶的拓展情況？
答：公司持續擴大業務覆蓋面，已成功將經營觸角延伸至日韓等海外客戶。
問：4公司機器設備的供應商是否有境外廠商？
答：目前公司仍有部分機器設備由境外供應商提供，但公司已陸續對多數機器設備逐步進行國產替代化，與國內優質廠商展開合作。
問：銅鎳金凸塊的技術優勢？
答：銅鎳金凸塊是對傳統引線鍵合（Wirebonding）封裝方式的優化方案。具體而言，銅鎳金凸塊可以通過大幅增加芯片表面凸塊的面積，在不改變芯片內部原有線路結構的基礎之上，對原有芯片進行重新佈線（RDL），大大提高了引線鍵合的靈活性。此外，銅鎳金凸塊中銅的佔比相對較高，因而具有天然的成本優勢。由於電源管理芯片需要具備高可靠、高電流等特性，且常常需要在高溫的環境下使用，而銅鎳金凸塊可以滿足上述要求並大幅降低導通電阻，因此銅鎳金凸塊目前主要應用於電源管理類芯片。
頎中科技（688352）主營業務：公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,可爲客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務,覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑藉在集成電路先進封裝行業多年的耕耘,公司在以凸塊製造(Bumping)和覆晶封裝(FC)爲核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗並保持行業領先地位,形成了以顯示驅動芯片封測業務爲主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭並進的良好格局。
頎中科技2024年一季報顯示，公司主營收入4.43億元，同比上升43.74%；歸母淨利潤7668.7萬元，同比上升150.51%；扣非淨利潤7312.26萬元，同比上升169.05%；負債率16.99%，投資收益100.12萬元，財務費用-663.62萬元，毛利率33.77%。
該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級3家，增持評級1家。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出586.04萬，融資餘額減少；融券淨流出362.29萬，融券餘額減少。
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