格隆匯6月17日丨帝爾激光(300776.SZ)在投資者互動平台表示，公司的TGV激光微孔設備，通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，爲後續的金屬化工藝實現提供條件，可應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域。
帝尔激光(300776.SZ)：TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域
帝爾激光(300776.SZ)：TGV激光微孔設備可應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域
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