6月17日，果鏈全線大爆發，並帶動消費電子持續上行。
分析人士認爲，今天蘋果產業鏈爆發源自一則消息：蘋果正在開發一款更薄的iPhone機型，與先前全新iPhone 17 Slim型號的傳聞相吻合。iPhone 17 Slim 據傳將會採用全新的設計，同時也比其他型號的iPhone都更薄。
有研究機構則表示，蘋果積極佈局AI雲服務器，將高端芯片如M2 Ultra，用於處理先進的AI任務。基於AI雲側端側協同的佈局策略，未來其AI服務器需求有望進一步放量，供應鏈深度受益。
M2 Ultra部署雲服務器，專注雲側推理賦能AI端側。根據IT之家，蘋果自研M2 Ultra芯片將部署至雲計算服務器。通過雲側生成式AI大模型推理賦予iphone、Macbook等AI端側設備電子郵件智能回覆、文章和筆記摘要生成以及圖像生成等AI功能，並將有效提升語音助手Siri服務體驗。同時搭載M2 Ultra的雲服務器通過採用Secure Enclave方法隔離用戶數據防止隱私泄露，有效保障用戶隱私安全。
M2 Ultra算力高於A100，芯片互聯仍需改進。算力：具備76核GPU的M2 Ultra FP32浮點算力爲27 TFLOPS，較A100提升39.5%，是H100的40.3%；成本：M2 Ultra芯片製備成本爲2000美元左右，是H100的1/10；芯片互聯：M2 Ultra的芯片互聯架構爲UltraFusion橋接，數據傳輸速率與NVLink存在顯著差距，限制M2 Ultra集群推理能力，其更可能用於數百億參數雲側大模型的推理計算中。
蘋果未來或將佈局服務器芯片，驅動硬件需求上行。M2 Ultra部署雲服務器標誌蘋果服務器芯片佈局起點，未來或將通過授權使用高速SerDes技術和自研數據中心專用芯片完善雲服務器佈局。蘋果加碼雲服務器將催生高頻高速PCB、高端IC載板與被動元器件等的需求，國內蘋果供應鏈有望深度受益。