事件
4 月29 日，公司發佈2024 年一季報。2024 年Q1，公司實現營業收入12.89 億元，同比+51.13%，環比-11.21%；實現歸母淨利潤0.30億元，同比+123.35%，環比+2137.15%；實現扣非歸母淨利潤0.12 億元，同比+108.84%，環比-87.24%；銷售毛利率爲25.26%，同比-13.1pcts，環比-0.87pcts。
4 月25 日，公司發佈2023 年年度報告。2023 年全年實現營業收入46.97 億元，同比-20.97%；實現歸母淨利潤0.48 億元，同比-89.01%；實現扣非歸母淨利潤0.62 億元，同比-82.57%；實現銷售毛利率29.57%，同比-0.91pcts。單Q4 來看，公司實現營業收入14.52億元，同比+5.78%，環比+12.32%；實現歸母淨利潤-148.07 萬元，同比+98.73%，環比-102.04%；扣非歸母淨利潤0.94 億元，同比+148.30%，環比+199.41% ； 銷售毛利率爲26.13% ， 同比+1.04pcts ， 環比+0.52pcts。
投資要點
Q1 利潤大增同比扭虧爲盈，單芯片架構高像素CIS 產品拓展順利。公司Q1 利潤同比大幅增長實現扭虧爲盈，主要系公司基於單芯片架構的高像素產品拓展順利。其中：1）3,200 萬像素產品在多個品牌手機獲得量產出貨；2）5,000 萬像素產品已經在品牌手機正常出貨，0.7μm 的5,000 萬像素產品已經產生百K 級別出貨，預計2024Q2形成規模，2024Q3 大量出貨。5000 萬像素產品研發成功，將公司產品定位從傳統的200 萬-800 萬像素提升到5000 萬及以上像素。1,300萬以上像素產品Q1 累計貢獻收入超過2 億元。此外，Q1 因募投項目結項管理費用減少約8064.34 萬元，因消費市場復甦計提存貨跌價準備減少6,478.03 萬元。募投項目結項後，考慮折舊情況下Q1 整體毛利率爲25.26%。2023 年來看，公司手機CIS/非手機CIS/DDIC 業務收入佔比分別爲47.80%/25.79%/26.41%。由於地緣政治、全球通脹等國內外多重宏觀因素影響，伴隨消費電子市場需求低迷及手機行業景氣度低等影響，公司傳統優勢產品出貨量減少，導致全年營收下滑。不過，公司自研的差異化產品——單芯片集成技術，優勢逐漸凸顯，高像素CIS 快速成長。2023 年，新機發布驅動疊加整機廠庫存調整，單手機CIS 業務全年毛利率同比增長3.88pcts，成本同比減少46.62%。
手機中高階CIS 產品出貨量穩增，1300/1600/3200 萬像素手機CIS 量產出貨。其中，手機CIS 1300 萬像素以下產品線2023 年實現收入近19.00 億元，1300 萬像素及以上產品線收入近3.42 億元，共計貢獻收入22.42 億元。
多元驅動。公司單芯片集成技術獲市場認可，手機高像素CIS 產品快速拓展，同時致力開發高性能的安防和汽車電子CIS。顯示驅動芯片業務已有AMOLED 相關儲備。2023 年，公司手機CIS/非手機CIS/顯示驅動芯片業務收入分別爲22.42/12.10/12.39 億元；毛利率分別爲31.42%/35.25%/20.41%，同比+3.88pcts/+2.19pcts/-19.95pcts。
1）手機CIS：公司高像素CIS 產品組合佈局日漸完善。2023 年公司實現1300/1600/3200 萬像素CIS 產品量產出貨。其中，3200 萬像素產品採用格科微最新FPPI 專利技術的 GalaxyCellTM 0.7μm 工藝，配合4Cell Bayer 架構可實現等效1.4μm 像素性能，同時支持sHDR 視頻錄像，爲高端智能手機前攝需求提供成熟的高像素解決方案。研發中，公司採用創新性單芯片集成工藝，顯著提高了公司產品的晶圓面積利用率，消除了下層邏輯芯片發熱帶來的像素熱噪聲，並可兼容1/3.1 英寸的攝像頭模組尺寸，滿足5G 手機的ID 設計需求。
3200 萬CIS 量產出貨爲公司進軍高像素CIS 市場提供有力保證，同時5000 萬高階CIS 研發成功並順利出貨，將公司產品定位提升到5000萬及以上像素。
2）非手機CIS：公司進一步提升產品規格，致力於開發高性能產品，正式發佈寬動態、低功耗的4K 圖像傳感器GC8613，像素尺寸爲1.5μm，採用公司特色DAG 電路架構，實現了夜視全綵成像及無僞影單幀寬動態圖像輸出。同時藉助公司自研的FPPI 隔離技術，降低界面缺陷產生的噪聲，可幫助成像設備完成優秀的夜視能力；即使全天運行，也可降低約40%功耗；更佳的動態範圍賦能智慧城市、智慧家居、會議系統等應用。在汽車電子領域，公司產品在低光下成像效果清晰度以及高溫下圖像質量穩定程度均有突破，產品主要應用於行車記錄儀、倒車影像、360 環視、後視等方面，2023 年在後裝市場實現超2 億元銷售額。公司正在從後裝市場往前裝市場努力。
3）顯示驅動芯片（DDIC）：通過自研的無外部元器件設計、圖像壓縮算法等一系列核心技術，已覆蓋QQVGA 到FHD+的分辨率。主打手機、穿戴式、工控及家居產品中小尺寸顯示屏的應用。進一步提升DDIC產品差異化能力，擴展在智能家居、醫療、商業顯示等多種智能場景下的應用。LCD TDDI 產品已經獲得國際知名手機品牌訂單，銷售佔比明顯提升，2024 年有望持續增長。此外，公司已具備AMOLED 驅動芯片產品的相關技術儲備，將推出AMOLED 顯示驅動IC 產品。未來AMOLED顯示驅動IC 也將成爲公司的重要增長點。
Fab-lite 模式轉型提升競爭力。臨港工廠於2023 年末正式投產，標誌着公司正式轉型至Fab-lite 模式。公司通過自建部分12 英寸BSI 晶圓後道產線，保障產能供應；實現對關鍵製造環節的自主可控；滿足終端品牌客戶對芯片定製化的需求；同時有助於實現公司在芯片設計端和製造端的資源整合，加速研發成果產業化的速率並增強公司核心競爭力，爲未來提升市場份額和擴大優勢奠定發展基礎。
盈利預測
我們預計公司2024-2026 年分別實現營收64.55/79.65/98.66 億元，實現歸母淨利潤2.63/5.05/6.69 億元，2024 年6 月14 日收盤價對應公司2024-2026 年PE 分別爲132/69/52 倍，維持“買入”評級。
風險提示
下游需求不及預期；產品研發導入進展不及預期；客戶拓展不及預期；市場競爭加劇；成本波動風險。