來源：半導體行業觀察
日本工業用水公司Organo$奧加諾水處理 (6368.JP)$是臺灣半導體制造公司的主要供應商，在技術實力和對芯片市場波動的抵抗力的推動下，該公司股價在五年內上漲了約 10 倍。
儘管投資者對此很感興趣，但進一步的增長取決於該公司提高資產效率的能力。
台積電位於日本西南部熊本縣的尖端晶圓廠的中央公用設施控制着流入生產設施的水和電。Organo 正是在這裏生產對芯片製造過程至關重要的超純水 (UPW)。
半導體級 UPW 所含雜質不能超過萬億分之一——比奧林匹克游泳池裏的一撮還少。Organo 使用樹脂膜和化學品去除污垢、金屬離子和細菌等污染物，將水處理到這種高純度。
Organo 成立於 1946 年，1957 年開始爲電子產品製造商提供超純水。該公司於 2000 年成爲台積電供應商，並於 2005 年在中國臺灣設立分公司。在臺積電進入美國市場後，該公司也在美國設立了分公司。
隨着半導體的發展，超純水的標準也在不斷提高。市售設備無法測量尖端芯片製造所需的純度水平。Organo 使用專有膜，成爲世界上第一個檢測 10 納米顆粒的公司。
Organo 持續的技術進步使它與許多主要芯片製造商開展業務，並在用於先進半導體的超純水市場中佔有領先份額。
該公司還參與了日本國有芯片製造商 Rapidus 在北海道建造的一家新尖端工廠。
高盛分析師 Takeru Adachi 表示，Organo“可以選擇有利可圖的合同，因爲它的產能還沒有趕上需求”。
受日元匯率影響，該公司截至 2025 年 3 月的全年淨利潤預計將下降 7%。但過去十年，營業利潤增長了 9 倍多，預計本財年將再增長 2%，達到 230 億日元（1.46 億美元）。
Organo 的股價在 5 月底達到 8,860 日元——考慮到股票分割後創下歷史新高。除了公司的增長潛力外，投資者還被其在一個容易出現繁榮和蕭條的行業中的盈利穩定性所吸引。
根據過去 10 年的營業利潤，Organo 的變異係數 (CV) 爲 0.67，與日經半導體股票指數中的其他 26 家公司相比被認爲是穩定的。
過去十年，只有包括索尼集團在內的四家公司的營業利潤增長超過了 Organo。在這四家公司中，只有索尼的 CV 小於 Organo。
功率半導體制造商三墾電氣和芯片設備製造商 Screen Holdings 的 CV 值與 Organo 相似，分別爲 0.68 和 0.62。但 Sanken 的 10 年營業利潤增長了兩倍，Screen 的 10 年營業利潤增長了六倍。
Organo 保持穩定的收益，很大程度上是因爲沒有接觸硅循環。如果芯片製造商縮減運營規模，該公司仍必須在其工藝過程中使用水進行淨化。水系統的維護爲 Organo 帶來了穩定的收入。
在股本回報率方面，Organo 在上一財年的股本回報率爲 18.4%，優於國內競爭對手 Kurita Water Industries。但該指標落後於日本競爭對手野村微科學的 32.1% 的股本回報率。Organo 和野村微科學的營業利潤率徘徊在 15% 左右，慄田微科學緊隨其後。
野村微科學的股價在五年內上漲了約 30 倍，儘管自春季以來其股價已失去動力。日經價值搜索顯示，其資產週轉率爲 1.3，高於 Organo 的 0.87，該比率衡量一家公司的資產產生了多少收入。
Organo 很難達到與不擁有自己設施的野村微電子相同的比率。不過，Organo 正在努力提高效率，包括使用人工智能。
目標是實現其水處理廠設計和運行過程的部分自動化，並優化過程中化學品的使用。更高的效率可能會爲新的商機打開大門。
一些市場觀察人士認爲 Organo 的股本回報率將提高到 20% 左右。該公司還計劃審查其房地產和股權持有情況。
設備大廠，兩年大漲500%
人工智能需要越來越快的芯片，但製造這些芯片的成本卻越來越高。因此先進封裝已成爲半導體行業的最新熱點，許多企業從中受益，其中包括一家名不見經傳的日本設備製造商。
芯片封裝（將芯片放入保護殼並將其與電源和其他組件連接起來）過去相對次要。製造芯片本身的速度更快、體積更小需要付出更多努力。大多數芯片封裝（半導體制造的最後一步）都外包給專門從事組裝和測試的公司，成本是主要考慮因素。
因此，這並不是一個特別有吸引力的行業。例如，全球最大的芯片封裝和測試公司臺灣日月光科技去年的毛利率爲 16%，而臺灣半導體制造股份有限公司的毛利率爲 54%。
但隨着芯片尺寸接近原子級，進一步縮小芯片尺寸的成本越來越高。因此，最近的人工智能熱潮讓先進封裝備受關注。其理念很簡單：將不同的芯片緊密集成在一個封裝中可以減少數據傳輸時間和能耗。
一個特殊的用例是內存芯片，尤其是隨着人工智能需求的激增。所謂的高帶寬內存（HBM）將多層內存芯片堆疊在一起，並將它們放在靠近中央處理器的位置，以加快數據傳輸速度。
例如，Nvidia 的 H200 AI 芯片將六個 HBM 與自己的圖形處理單元集成在一起。自 2022 年底以來，韓國內存芯片製造商 SK Hynix 的股價已上漲近三倍。它是 HBM 領域的早期領導者，領先於三星電子和美光科技。
摩根士丹利稱，到 2023 年，先進封裝佔全球半導體收入的 9%。該銀行預計，到 2027 年，這一比例可能會上升到 13%，即 1160 億美元。
由於該工藝需要集成不同類型的芯片，因此它在芯片製造過程中變得越來越重要。製造芯片的代工廠必須與其他芯片製造商合作設計封裝。
這也是台積電憑藉其晶圓基板芯片封裝技術（CoWoS）在業界處於領先地位的原因之一。這種先進封裝技術的產能有限，一直是生產更多 AI 芯片的瓶頸。
三星和英特爾擁有類似的技術。SK海力士已與台積電聯手開發下一代HBM和先進封裝技術。
一家在幕後拼命賺錢的公司是日本半導體設備製造商 Disco。該公司生產用於研磨和切割印有芯片的硅片的工具。當芯片堆疊在一起時，更薄的晶圓變得更加重要。
摩根士丹利估計，Disco 約 40% 的收入來自先進封裝。自 2022 年底以來，其股價已上漲了五倍多。
繼續將芯片做得更小可能會更加困難，但更具創新性的封裝方法仍能帶來很多機會。
編輯/Somer