智通財經APP獲悉，芯片股延續近期漲勢，截至發稿，宏光半導體(06908)漲3.7%，報0.42港元；上海復旦(01385)漲2.89%，報13.54港元；中芯國際(00981)漲2.5%，報18.06港元；華虹半導體(01347)漲1.94%，報23.7港元。
消息面上，據媒體報道，台積電計劃漲價。3nm代工價漲幅或在5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％-20％漲幅。台積電3nm獲蘋果、英偉達等七大客戶產能全包，供不應求，預期訂單滿至2026年。
此外，有半導體行業從業者表示，中芯、華虹等晶圓廠產能滿載的情況已出現數月，且近期不再有進行降價談判的意願。另有業內人士稱，今年終端需求有所恢復，但總體而言仍未見大的波動，不過3月以來在AI算力及多家大廠急單的推動下，出現量大且覆蓋面廣的產品需求，致使頭部晶圓廠產能緊張。摩根士丹利表示，華虹半導體的晶圓廠利用率已超過100%，因此可能會在下半年將晶圓價格提高10%。