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达利凯普:公司SLCC产品主要采用金作为电极,采用微组装工艺、尺寸小,适用于更高频段的应用

達利凱普:公司SLCC產品主要採用金作爲電極,採用微組裝工藝、尺寸小,適用於更高頻段的應用

證券之星 ·  06/15 13:00

證券之星消息,達利凱普(301566)06月15日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:您好,公司的SLCC等產品是否可用於光通信領域?

達利凱普董秘:尊敬的投資者,您好!公司SLCC產品主要採用金作爲電極,採用微組裝工藝、尺寸小,適用於更高頻段的應用。公司SLCC產品主要應用於軍工電子及光通信領域。感謝您的關注,謝謝。

投資者:董秘好,陶瓷電容器被譽爲“電子工業大米”,是用量最大的電子元器件之一,請問在國內上市企業中有哪些競爭對手?公司面對國內競爭環境如何保持自身優勢,謝謝!

達利凱普董秘:尊敬的投資者,您好!目前在同行業A股上市公司中,暫無與公司在業務結構、產品種類上相同的可比上市公司。與公司存在部分相似產品和業務,且有公開數據的公司有鴻遠電子、風華高科等。在電子元器件行業國產化進程的快速推進下,公司將順應行業發展趨勢,持續加強精益生產、提高運營管理和品質保障水平,構建起多樣化產品快速開發、量產的全球產業鏈技術服務能力。感謝您的關注。謝謝。

投資者:貴公司產品能否應用於衛星通訊領域?

達利凱普董秘:尊敬的投資者,您好!射頻電源行業、軍工行業、醫療行業和通信行業是公司產品重要的應用領域,感謝您的關注。謝謝。

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