證券之星消息，2024年6月14日晶合集成（688249）發佈公告稱泰康基金、中郵電子、華福證券、寶盈基金、泉果基金於2024年6月12日調研我司。
具體內容如下：
問：公司目前的產能建置情況如何，後續是否有擴產計劃？
答：復公司目前的產能是 12 萬片/月，後續將根據市場需求情況彈性安排產能擴充節奏。
問：請公司 5000萬像素 BSI的進展？
答：復公司 55nm 的單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）已經進入量產階段。
問：公司當前研發人員能否滿足公司未來戰略規劃？
答：復2023 年底公司研發人員佔公司員工總人數 36%左右，較 2022 年底有所提升。未來公司將持續進行研發團隊的建設與研發能力的提升，不斷豐富公司產品結構，爲客戶提供豐富的產品解決方案。
問：請公司回購股份的用途是什麼？進展如何？
答：復公司本次購的股份將在未來適宜時機用於員工持股計劃或股權激勵。截至目前，上述股份購事項仍在進行中，後續進展敬請關注公司披露的相關公告。
問：請公司 OLED最新的研發進展如何？
答：復40nm 高壓 OLED 已成功點亮面板，28nm 產品開發正在穩步推進中。
晶合集成（688249）主營業務：12英寸晶圓代工業務。
晶合集成2024年一季報顯示，公司主營收入22.28億元，同比上升104.44%；歸母淨利潤7925.88萬元，同比上升123.98%；扣非淨利潤5730.97萬元，同比上升114.87%；負債率53.79%，投資收益1986.74萬元，財務費用8668.89萬元，毛利率24.99%。
該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級5家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲18.48。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出8171.61萬，融資餘額減少；融券淨流出894.44萬，融券餘額減少。
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