證券之星消息，華潤微(688396)06月14日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：AI人工智能對功率半導體需求如何？
華潤微董秘：尊敬的投資者您好，感謝您對公司的關注。AI人工智能會促進功率半導體的需求。謝謝！
投資者：公司在HBM存儲芯片封裝技術是否有研發
華潤微董秘：尊敬的投資者您好，感謝您對公司的關注。目前沒有，謝謝！
投資者：董秘您好，感謝回覆。根據貴司答覆“公司2023年報披露的產銷量情況分析表中晶圓製造生產量主要是代工業務，統一折算成8吋產量約爲124萬片”；以及貴司2023年報披露了“目前擁有6英寸晶圓製造產能約爲23萬片/月、8英寸晶圓製造產能約爲14萬片/月”。據上述披露數據來統一折算爲8吋的貴司年產能爲267萬片。那麼請貴司確認2023年產能利用率是否爲46%(124萬片/267萬片)？
華潤微董秘：尊敬的投資者您好，感謝您對公司的關注。您所引用的數據“目前擁有6英寸晶圓製造產能約爲23萬片/月、8英寸晶圓製造產能約爲14萬片/月”是公司整體產能包含了代工業務，公司2023年整體產能利用率在九成以上。謝謝！
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